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Das kommende Symposium „Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde 2015“ bietet in mehrfacher Hinsicht Gründe zur Rück-, aber auch Vorschau und steht unter dem Motto „2-20-200“, womit das Zusammentreffen gleich mehrerer Jubiläen beschrieben werden soll:
„2“: das Symposium findet nach 2003 zum zweiten Mal in Wien statt. Die Veranstaltung 2003 reiht sich unter diejenigen mit den meisten Teilnehmern ein und stand unter der hervorragenden Leitung und Organisation von Prof. H.-P. Degischer und seinem Team. Es ist klarerweise eine Herausforderung für das aktuelle Organisationskomitee, diese Teilnehmerzahlen wieder zu erreichen bzw. sogar zu übertreffen.
„20“: es ist das 20. Symposium für Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, das seit 1992 im deutschsprachigen Raum stattfindet.
„200“: Die Technische Universität Wien wurde 1815 als „k. k. polytechnisches Institut“ gegründet und feiert damit im Jahr 2015 ihr 200-jähriges Bestehen.
Das Symposium soll ein Forum für alle jene Fachleute sein, welche an den zahlreichen Aspekten von Verbundwerkstoffen und Werkstoffverbunden interessiert sind. Dazu gehört es auch, „Werkstoffe nach Maß“ zu konzipieren und praktisch umsetzbar zu machen. Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde werden in zahlreichen High Tech-Produkten eingesetzt und bieten in allen technischen Anwendungen weiteres Potenzial zur Leistungssteigerung.
Diese internationale, interdisziplinäre Tagung wird mit ihren spezifischen Problemlösungsansätzen weitere Innovationen stimulieren und die „technische Lernkurve“ in unterschiedlichen Anwendungsbereichen beschleunigen. „Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde 2015“ wird vom Gemeinschaftsausschuss Verbundwerkstoffe (GAV) der Deutschen Gesellschaft für Materialkunde e.V. (DGM) gemeinsam mit der Technischen Universität Wien im Zeitraum 1.-3.Juli 2015 organisiert. Die Veranstalter laden die Fachwelt ein, Vorträge und Poster-Präsentationen zum aktuellen Stand der Technik und der Wissenschaft auf dem Gebiet der Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde in den jeweiligen Themenbereichen einzureichen und dann zum interdisziplinären Wissensaustausch nach Wien zu kommen.
Christian Edtmaier und Guillermo Requena
Technische Universität Wien (AT) Vorsitzende des Programmausschusses
Hinweise zur Teilnahme:
Termin:
01.07.2015 - 03.07.2015
Veranstaltungsort:
Technischen Universität Wien
Getreidemarkt 9
1040 Wien
Wien
Österreich
Zielgruppe:
Studierende, Wissenschaftler
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
überregional
Sachgebiete:
Chemie, Elektrotechnik, Maschinenbau, Medizin, Werkstoffwissenschaften
Arten:
Konferenz / Symposion / (Jahres-)Tagung, Seminar / Workshop / Diskussion, Vortrag / Kolloquium / Vorlesung
Eintrag:
01.04.2014
Absender:
Miriam Leonardy
Abteilung:
Pressereferat
Veranstaltung ist kostenlos:
nein
Textsprache:
Deutsch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event46860
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