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Veranstaltung


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18.10.2017 - 18.10.2017 | Hannover

Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie z.B. Smartphones sind heute Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt.

Ziel des Workshop ist es, einen Überblick über die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Neben allgemeinen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik werden auch spezielle Verfahren und Bereiche wie z.B. die Leiterplattenfertigung im Detail vorgestellt. Der Schwerpunkt wird in diesem Jahr nicht nur auf die optischen Anwendungen sondern auch auf die elektronischen Aspekte der AVT gelegt.

Programm:

Trends und Herausforderungen der AVT
Prof. Dr. Jürgen Wilde
Institut für Mikrosystemtechnik (IMTEK), Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

Entwicklungstrends in der Leiterplattentechnologie
Dr. Andreas Gombert
ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH, Hannover

Drucksintern aktiver und passiver leistungselektronischer Komponenten
Prof. Dr. Ronald Eisele
Institut für Mechatronik, Hochschule für angewandte Wissenschaften Kiel

Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser in der elektronischen Baugruppenfertigung
Andreas Kraus
Kraus Hardware GmbH, Großostheim

Einsatz von Robotern in der aktiven Montage von elektro-optischen Komponenten
Torsten Vahrenkamp
ficonTEC Service GmbH, Achim

Design and Packaging of Electro-Optical Circuit Boards
Daniel Weber
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Gedruckte Polymer-Lichtwellenleiter
Prof. Dr.-Ing. Ludger Overmeyer
Institut für Transport- und Automatisierungstechnik (ITA), Leibniz Universität Hannover

Inspektionssysteme für elektronische und elektro-optische Leiterplatten
Volker Pape
Viscom AG, Hannover

Hinweise zur Teilnahme:
290,00 € pro Person zzgl. MwSt.
230,00 € pro Person zzgl. MwSt. für Mitglieder der Innovationsnetze Optische Technologien

Termin:

18.10.2017 09:30 - 17:00

Anmeldeschluss:

09.10.2017

Veranstaltungsort:

ILFA GmbH
Lohweg 3
30559 Hannover
Niedersachsen
Deutschland

Zielgruppe:

Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler

Relevanz:

überregional

Sachgebiete:

Elektrotechnik, Maschinenbau, Physik / Astronomie, Werkstoffwissenschaften

Arten:

Seminar / Workshop / Diskussion

Eintrag:

20.07.2017

Absender:

Dr.-Ing. Thomas Fahlbusch

Abteilung:

Marketing und Kommunikation

Veranstaltung ist kostenlos:

nein

Textsprache:

Deutsch

URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event58025

Anhang
attachment icon Flyer AVT 2017

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