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Nachrichten, Termine, Experten
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Bei der diesjährigen Photonics West stellt das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI seine aktuellsten Entwicklungen aus den Bereichen Photonische Komponenten sowie Photonische Netze und Systeme vor.
Auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand 4629-28 finden Sie folgende Highlights:
InP Foundry Services – Toolbox für die photonische Integration
Das Fraunhofer HHI ermöglicht die eigene Gestaltung von InP PICs mit passiven und aktiven Elementen auf einem Substrat mit einer schnellen Durchlaufzeit von drei Monaten. Aus einer Reihe von bewährten Elementen kann gewählt werden; z.B. 40 GHz-Empfänger, 20 GHz-Sender und passive Wellenleiter mit Verlusten von 1 dB/cm. Rx- sowie Tx/Rx-PICs sind bereits kommerziell über Jeppix erhältlich. Spezielle Design- und Layout-Software wird zur Verfügung gestellt.
Terahertz-Sensorik – Zerstörungsfreie, berührungslose Messungen mit Terahertz
Die Terahertz-Strahlung wird vermehrt in Industrieumfeldern zu Zwecken der Materialuntersuchung eingesetzt. Schichtdicken von Beschichtungen, die Geometrie von Polymer-Komponenten oder Unregelmäßigkeiten bei nicht leitenden Materialien können untersucht werden. Ein weiteres Anwendungsgebiet ist die spektroskopische Untersuchung von Gasen.
PolyBoard Foundry Services – Die Integrationsplattform für Ihre Ideen
Die Integrationsplattform PolyBoard ermöglicht eine schnelle Prototypenentwicklung, kurze Iterationszyklen und geringen Vorab-Entwicklungsaufwand. Die Technologie erlaubt die Integration von On-Chip-Freiraum-Elementen, 3D-Strukturen, Graphen-Elektro-
Absorptions-Modulatoren sowie von weiteren optischen Funktionalitäten wie Schaltern, variablen optischen Abschwächern, abstimmbaren Lasern und flexiblen Hochfrequenz- sowie optischen Verbindungen. Kommen Sie an den Fraunhofer-Stand, um mehr über Dienste des Fraunhofer HHI zu erfahren. Diese umfassen Simulation, CAD, Technologie-Entwicklung, Geräteherstellung, Charakterisierung und Qualifizierung.
Plattform für Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung in Echtzeit
Die hochflexible, FPGA-basierte Entwicklungs- und Demonstrationsplattform für Signalverarbeitungsalgorithmen und Datenübertragung in Echtzeit. Die Plattform umfasst 65GSa/s DACs, 56GSa/s ADCs, optische Schnittstellen der Klasse 100GbE und Virtex Ultrascale/Ultrascale+ FPGA-Verarbeitungskapazitäten in einem robusten 19-Zoll-Gehäuse.
Visible Light Communication bis zu 1 Gbit/s
LED-Lampen, die üblicherweise zu Beleuchtungszwecken verwendet werden, übermitteln Daten sicher, mit hoher Geschwindigkeit und mit geringer Latenz – auch in Umfeldern, in denen Funk auf Schwierigkeiten stößt. Die Standard-RJ45-Schnittstelle ermöglicht die schnelle Integration in bestehende Netze und die Nutzung für verschiedene Anwendungen, wie die Verbreitung von High-Definition-Video-Streaming sowie Zweiwegkommunikation.
Optische Dünnglas-Siegel – Ultradünne optische Siegel zum Schutz und zur Überwachung von sicherheitsrelevanter Elektronik
Der physische Schutz und die Überwachung sensibler, sicherheitsrelevanter Elektronik vor Manipulationen und nicht-autorisierten Zugriff Dritter stellt zunehmend eine Herausforderung für viele Unternehmen oder öffentliche Institutionen dar. Der finanzielle Schaden, aber auch die Konsequenzen (z.B. Datenmanipulation oder Datenmitschnitte) eines unerkannten Angriffs können enorm sein.
Zusammen mit dem Satellitenhersteller OHB systems AG hat das Fraunhofer HHI daher ein optisches Siegel aus ultradünnem Glas entwickelt, das zentrale elektronische Bausteine, die z.B. für die Verschlüsselung von Daten zuständig sind, versiegelt. Durch eine optisch auslesbare Signatur im Siegel können Manipulationsversuche sofort erkannt werden. Die Überprüfung des Siegels erfolgt durch einen externen Glasfaseranschluss.
Merkmale dieser Pressemitteilung:
Journalisten
Elektrotechnik, Informationstechnik, Physik / Astronomie, Wirtschaft
überregional
Forschungsergebnisse, Forschungsprojekte
Deutsch
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