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25.07.2017 13:25

Keine Staubexplosionen mehr

Katharina Kipp Pressestelle
Fachhochschule Münster

    Die Patentanmeldung steht kurz bevor: Das Laserzentrum der FH Münster entwickelt ein Verfahren inklusive Pilotanlage, mit dem Verpackungshersteller mehrschichtige, ableitfähige Folien produzieren können.

    Um Schüttgüter sicher zu transportieren oder zu lagern, braucht es spezielle Verpackungen. Aber es gibt ein Problem: Beim Befüllen und Entleeren dieser Folienverpackungen können bei einigen Produkten oder Füllgütern gefährliche Staubexplosionen entstehen. Das liegt daran, dass das Material an den Innenwänden reibt, die Behälterfolie elektrostatisch aufgeladen wird – und es zu unkontrollierten Entladungen kommen kann. Das kann gefährlich enden. Deshalb forscht ein Team des Laserzentrums am Fachbereich Physikalische Technik der FH Münster seit einem Jahr mit dem Verpackungsunternehmen EMPAC aus Emsdetten daran, wie man diese Folien bearbeiten kann, dass die Ladungsträger auf ihrer Oberfläche einfach abgeleitet werden können.

    „Die Folien, mit denen die Verpackungsindustrie arbeitet, sind vielschichtig“, erklärt Projektleiter Jürgen Gröninger vom Laserzentrum. „Multilayerfolie lautet die konkrete Bezeichnung. In der Mitte dieser Folie befindet sich eine Schicht aus Aluminium, weil Aluminium leitfähig ist und die Ladungsträger darüber abfließen können.“ Aber vorher müssen die Elektronen Zugang haben zur Aluminiumschicht in der Folie. „Das geht mit freigelegten Bereichen, über die die Ladungsträger das Aluminium erreichen und abfließen können – und somit für eine Entladung sorgen.“

    Bisherige Verfahren, solche freigelegten Bereiche zu schaffen und dabei bis zum Aluminiumlayer vorzudringen, sind sehr aufwendig und qualitativ beschränkt, erläutert Sascha Wagner, der zusammen mit Gröninger am Projekt arbeitet. „Wir haben hier ein neues Verfahren entwickelt. Dabei bearbeiten wir die fertige Folie erst im letzten Schritt ihrer Produktion und legen die benötigten Bereiche mit einem Laserverfahren frei.“ Das ist nicht nur schneller und logistisch leichter umzusetzen als das bisherige Herstellungsverfahren, sondern auch noch kostengünstiger und wesentlich effektiver.

    Die FH Münster arbeitet bei ihren Forschungen und Entwicklungen Hand in Hand mit EMPAC zusammen. „Das neue Verfahren eröffnet uns als Verpackungshersteller zusätzliche Anwendungen und ganz neue Horizonte“, sagt Siegfried Hartmann, der das Projekt seitens des Unternehmens leitet. „Dadurch sind zukünftig neue Produkte und eine erhebliche Qualitätssteigerung möglich.“

    Das Ganze passiert auf dem Campus in Steinfurt mit einer Pilotanlage, die das Team konstruiert und baut. Nach einem Jahr Projektlaufzeit steht nun die Versuchsanlage zu 70 Prozent. Einzig die Auf- und Abwicklung der Folie fehlt noch, damit das Anlagensystem vollständig automatisiert arbeiten kann. Seit dem Startschuss im Juli 2016 hat sich das Verfahren so erfolgreich entwickelt, dass jetzt eine Patentanmeldung kurz bevorsteht und somit ein Wettbewerbsvorsprung im münsterländischen Unternehmen verbleibt. Das zentrale Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie fördert das Projekt.


    Weitere Informationen:

    https://www.fh-muenster.de/laserzentrum/index.php Laserzentrum der FH Müster
    https://www.fh-muenster.de/fb11/index.php Fachbereich Physikalische Technik


    Bilder

    Sascha Wagner (l.) und Jürgen Gröninger (r.) vom Laserzentrum der FH Münster besprechen mit Siegfried Hartmann von EMPAC, wie sich die Folie in die Pilotanlage integrieren lässt.
    Sascha Wagner (l.) und Jürgen Gröninger (r.) vom Laserzentrum der FH Münster besprechen mit Siegfrie ...
    Quelle: Foto: FH Münster/Pressestelle


    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Journalisten, Wirtschaftsvertreter
    Physik / Astronomie
    überregional
    Forschungs- / Wissenstransfer, Kooperationen
    Deutsch


     

    Sascha Wagner (l.) und Jürgen Gröninger (r.) vom Laserzentrum der FH Münster besprechen mit Siegfried Hartmann von EMPAC, wie sich die Folie in die Pilotanlage integrieren lässt.


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