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13.10.2017 09:41

Biodegradierbare Elektronik

Franziska Lehmann Unternehmenskommunikation
Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP

    Unter der Federführung des Fraunhofer FEP wurde im vergangenen Jahr ein Fraunhofer internes Projekt zur Entwicklung biodegradierbarer Elektronik gestartet, an dem auch die Fraunhofer-Institute ENAS, IBMT, ISC und die Fraunhofer-Projektgruppe IWKS arbeiten. Erste Ergebnisse des Fraunhofer FEP werden auf der Semicon Europe 2017 als Teil der productronica 2017, vom 14.-17.11.2017 in München, auf dem Silicon-Saxony-Gemeinschaftsstand, in der Halle B1, Stand Nr. B1-416 vorgestellt.

    Elektronische Bauteile, die nach einer definierten Funktionszeit in einer biologischen Umgebung vollständig abgebaut werden, eröffnen sowohl neuartige Anwendungen als auch Wege zur Verringerung des ökologischen Fußabdrucks.

    Eine Basistechnologie für solche Bauteile ist die Herstellung von biodegradierbaren Leiterbahnen auf biodegradierbaren Substraten in Vakuumtechnologie. Diese Technologie wurde vom Fraunhofer FEP entwickelt. Ein neuartiges Anwendungsfeld für diese innovativen elektronischen Bauteile sind beispielsweise aktive medizinische Implantate, die nach Ablauf ihrer Funktionszeit vom Gewebe resorbiert werden und damit dem Patienten einen zweiten chirurgischen Eingriff ersparen.

    Die Fraunhofer Gesellschaft e.V. fördert nun innerhalb eines Fraunhofer internen Programms das Verbundprojekt „bioElektron - Biodegradierbare Elektronik für aktive Implantate“ (Fördernummer MAVO 831 301). Ziel des Projektes ist die Entwicklung wesentlicher Komponenten für biodegradierbare elektronische Bauteile, die zum Beispiel in einem Implantat eingesetzt werden können.

    Dies betrifft insbesondere
    - Biodegradierbare Leiterbahnen
    - Biodegradierbare Elektrodenkontakte für elektrische Signalableitung oder Stimulation
    - Biodegradierbare Dünnschichttransistoren und Schaltungen
    - Biodegradierbare Barriereschichten als Wasser- und Gasbarriere und elektrische
    Isolationsschichten.
    Diese Systemelemente sollen monolithisch zu einem flexiblen Dünnschichtbauteil
    integriert werden.

    Am Fraunhofer FEP werden Leiterbahnen und organische Dünnschichttransistoren in Vakuumtechnologie entwickelt. Als Basistechnologie wird dafür die Abscheidung von Magnesium durch thermische Verdampfung im Hochvakuum genutzt. Magnesium ist als biodegradierbares und biokompatibles Metall bekannt und bereits als absorbierbares Implantatmaterial im klinischen Einsatz. Die Herausforderung besteht darin, dieses Metall auch auf biodegradierbaren Polymerfolien abzuscheiden, auf denen Magnesium in normaler Prozessführung nicht ausreichend haftet. Durch geeignete Vorbehandlung der Substrate mittels Kombination von Trocknung, Plasmabehandlung und Verwendung von Saatschichten konnten inzwischen fein strukturierte Leiterbahnen in hoher Qualität dargestellt werden.

    “Wir stehen nun bereit, diese Ergebnisse auf der productronica 2017, auf dem Silicon-Saxony-Gemeinschaftsstand, in der Halle B1, Stand Nr. B1-416 mit interessierten Partnern aus Industrie und Wissenschaft zu diskutieren, um sie zeitnah in die Praxis umsetzen zu können“, erklärt Dr. Michael Hoffmann vom Fraunhofer FEP und Leiter des Projekts bioElektron.

    Fraunhofer FEP auf der productronica 2017 (SEMICON und FlexEurope)

    Messestand:
    Silicon-Saxony-Gemeinschaftsstand, Halle B1, Stand Nr. B1-416

    Vorträge:
    2017FLEX Europe Conference:
    Mittwoch, 15.11.2017, 14:35 Uhr, ICM 1. OG, Raum 14c
    „Biodegradable flexible conductor structures“, Dr. Michael Hoffmann, Fraunhofer FEP

    Innovation Forum
    Halle B2, neben Stand 457 OE-A Organic and Printed Electronics Association

    Mittwoch, 15.11.2017, 15:00 Uhr, Halle B2 / 453
    Session: Printed Electronics Insights: Advancing Wearables
    Electronics and OLED lighting in textiles, Jan Hesse, Fraunhofer FEP

    Donnerstag, 16.11.2017, 15:00 Uhr, Halle B2 / 453
    Session: Printed Electronics Insights: Applications and New Developments
    Ultra-thin glass as a substrate and encapsulant for bendable OLED devices fabricated in
    Roll-to-Roll, Dr. Stefan Mogck, Fraunhofer FEP

    Pressekontakt:
    Frau Annett Arnold

    Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP
    Telefon +49 351 2586 333 | presse@fep.fraunhofer.de
    Winterbergstraße 28 | 01277 Dresden | Deutschland | www.fep.fraunhofer.de


    Weitere Informationen:

    http://Über bioELEKTRON:
    http://www.fep.fraunhofer.de/de/ueber-uns/projekte/bioElektron.html
    http://Link zur Pressemitteilung auf der Fraunhofer FEP Website:
    http://s.fhg.de/h4M


    Bilder

    Biodegradierbare Leiterbahnen auf biodegradierbarer Polymerfolie
    Biodegradierbare Leiterbahnen auf biodegradierbarer Polymerfolie
    Quelle: © Fraunhofer FEP


    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Journalisten, Wissenschaftler
    Chemie, Medizin, Physik / Astronomie
    überregional
    Forschungsergebnisse, Kooperationen
    Deutsch


     

    Biodegradierbare Leiterbahnen auf biodegradierbarer Polymerfolie


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