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Produktentwicklung und Konstruktion stehen vor großen Herausforderungen. Einerseits werden die Produkte immer komplexer, andererseits sollen diese zu geringeren Kosten und Risiken entwickelt werden. Gleichzeitig gilt es, die Qualität und Planungssicherheit in der Produktentwicklung weiter zu verbessern.
Der rasche Fortschritt von Informations- und Kommunikationstechnologien ermöglicht es, durch Embedded Systems und integrierte Anwendungen diesen Herausforderungen zu begegnen. Durch die Vernetzung von Daten und Diensten im Internet entstehen intelligente Lösungen, die mithilfe von Sensoren und Aktoren Prozesse der physikalischen Welt erfassen, sie mit der virtuellen Softwarewelt verbinden und in Interaktion mit den Menschen interpretieren, überwachen und steuern. Produkte werden Teil des Internets der Dinge und sind immer mehr mit Dienstleistungen verbunden.
Die Produktentwicklung wird damit noch interdisziplinärer. Diese Entwicklungen erfordern auch neue Geschäftsmodelle und verändern die Anforderungen an das Produkt. Das veränderte Angebot sowie der demographische Wandel haben zudem Auswirkungen auf das Kauf- und Nutzungsverhalten der Kunden, das es zu berücksichtigen gilt.
Vor diesem Hintergrund stehen beim Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung (SSP) folgenden Themen im Mittelpunkt:
Wissensbasierte Produktentwicklung – von der proaktiven Unterstützung bis zur Wissensbewertung
Facetten der Produktentwicklung– nachhaltig, zuverlässig und altersgerecht
Konstruktionsmethodiken für Produkte von morgen – Hybrid- und Leichtbau
Nutzerzentriertes Design
Innovations- und Technologiemanagement in allen Entwicklungsphasen
Digital Engineering von der Konzeption bis zur Absicherung
Entwicklung von cyber-physischen Produkten und verbundenen Dienstleistungen
Termin
19. Juni 2013 – Forum
Anhand von Praxisbeispielen und Erfahrungsberichten informiert das Forum über Herausforderungen und Erfolgsfaktoren für die zukünftige Produktentwicklung. Vertreter aus Industrie und Wirtschaft haben Gelegenheit, neue Lösungsansätze kennen zu lernen und Erfahrungen auszutauschen.
Anmeldung Forum bis 31. Mai 2013
Abmeldung Forum bis 3. Juni 2013
20. Juni 2013 - Konferenz
Die Konferenz am zweiten Veranstaltungstag richtet sich an Fachexperten sowie Wissenschaftler und gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der Forschung zu Methoden, Lösungsansätzen und Technologien im Bereich der Produktentwicklung.
Teilnahmegebühren
19. Juni | Forum inkl. Abendveranstaltung 495 €
20. Juni | Konferenz 195 €
20. Juni | Konferenz inkl. Abendveranstaltung 245 €
19. und 20. Juni | Beide Tage inkl. Abendveranstaltung 595 €
Information on participating / attending:
Date:
06/19/2013 09:00 - 06/20/2013 17:00
Registration deadline:
05/31/2013
Event venue:
Institutszentrum Stuttgart der Fraunhofer-Gesellschaft
Nobelstraße 12, 70569 Stuttgart
70569 Stuttgart
Baden-Württemberg
Germany
Target group:
Business and commerce
Email address:
Relevance:
transregional, national
Subject areas:
interdisciplinary
Types of events:
Conference / symposium / (annual) conference
Entry:
04/24/2013
Sender/author:
Juliane Segedi
Department:
Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Event is free:
no
Language of the text:
German
URL of this event: http://idw-online.de/en/event43431
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