idw – Informationsdienst Wissenschaft
Nachrichten, Termine, Experten
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Ziel der Veranstaltung ist es, einen Überblick über die neuesten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Die Veranstaltung richtet sich sowohl an Entwickler als auch an Anwender aus den Bereichen Laser-Packaging, Optik, Elektronik und Mikrosystemtechnik.
Neben ausgewählten Fachvorträgen erwartet Sie eine Firmenbesichtigung sowie die Möglichkeit zum ausgiebigen Networking.
Diese Veranstaltung findet in Kooperation mit unserem Netzwerkpartner ficonTEC Service GmbH statt.
Programm
Active Alignment of Camera and LiDAR Modules in 6 Degrees of Freedom based on Image Quality analysis
Simon Viets
ficonTEC Service GmbH, Achim
VirtualLab Fusion Technology
Steffen Züge
LightTrans International GmbH, Jena
Next Generation Photonic Integration and Packaging Solutions with Photonic Wire Bonding (PWB) and Facet-Attached Micro-Optical Elements
Dr. Sebastian Skacel
Vanguard Automation GmbH, Karlsruhe
Revolutionärer Ansatz in der photonischen Mikromontage
Yolanda Stabel
INNOCISE GmbH, Saarbrücken
Optische Module für Cochlea-Implantate
Dr. Christian Goßler
OptoGenTech GmbH, Göttingen
Hochgenaue Positionierverfahren für mikro-optische Komponenten am Beispiel von µLEDs
Dr. Heiko Brüning
QubeDot GmbH, Braunschweig
IR-Mikroskopie unterstütztes passives Alignment für sub-µm‑genaue Fügeanwendungen
Christoph Mittelstädt
ficonTEC Service GmbH, Achim
Anschließende Firmenbesichtigung und Networking
Information on participating / attending:
Normal: € 390,00 (zzgl. 19% MwSt.)
Mitglied in einem der Innovationsnetze Optische
Technologien: € 290,00 (zzgl. 19% MwSt.)
Kaffeepausen, Mittagessen, Getränke und
Seminarunterlagen sind im Seminarpreis
inbegriffen.
Anmeldungen ausschließlich über die Website.
Date:
02/28/2023 10:00 - 02/28/2023 17:00
Registration deadline:
02/21/2023
Event venue:
ficonTEC Service GmbH, Rehland 8
28832 Achim
Niedersachsen
Germany
Target group:
Business and commerce, Scientists and scholars
Email address:
Relevance:
transregional, national
Subject areas:
Electrical engineering, Information technology, Mechanical engineering, Physics / astronomy
Types of events:
Seminar / workshop / discussion
Entry:
12/13/2022
Sender/author:
Dr.-Ing. Thomas Fahlbusch
Department:
Marketing und Kommunikation
Event is free:
no
Language of the text:
German
URL of this event: http://idw-online.de/en/event73271
Programmflyer Aufbau- und Verbindungstechnik You can combine search terms with and, or and/or not, e.g. Philo not logy.
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