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Veranstaltung



28.03.2007 - 28.03.2007 | Berlin

5. ITG-Workshop "Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik"

Themenspektrum:
- Einzel- und Multifaserkopplung / Buttfaserkopplung, Fasertaperkopplung
- Mikrooptik
- Klebetechnik, Laserschweißtechnik
- Spot-size Konverter für InP- und Silica-Komponenten
- optische Steckverbinder für Multifaserkopplungen
- hybride elektro-optische Leiterplatte
- Automatisierung
- Messtechniken für opt. Felder
- Die-Mounting, Hochtemperaturlote, Whiskerfreiheit
- Packaging
- Qualifizierungsmethoden

Die optische Nachrichtentechnik ist die Basis moderner Kommunikationssysteme, welche zu einem der wichtigsten infrastrukturellen Grundpfeiler der modernen Gesellschaft geworden sind. Schlüsselkomponenten sind neben der Übertragungsfaser die optischen und optoelektronischen Komponenten, d.h. die photonischen Komponenten. Der Aufbau dieser Komponenten und die Ankopplung an die Faser stellt wegen der erforderlichen Justagegenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich höchste Anforderungen an die photonische Aufbau- und Verbindungstechnik (PAVT). Die Techniken der klassischen elektrischen Aufbau- und Verbindungstechnik (EAVT), wie Bonden, Kleben, Löten oder Dickschicht- bzw. Dünnschichttechnik, werden ebenso zum Aufbau eines optoelektronischen Bauteils (OEIC) eingesetzt, wie Techniken aus der Mikrosystemtechnik. Dazu gehören das Ätzen von Siliziumsubstraten oder Maskentechniken und die Benutzung feinmechanischer Stellelemente mit Nanometerauflösung. Der systemtechnische Einsatzbereich der OEICs bestimmt maßgeblich den Aufbau der Modulgehäuse zur Aufnahme der OEICs Für den Masseneinsatz, z. B. im Teilnehmerbereich oder im Auto, müssen die Module sehr preiswert sein. Sie können aber auch sehr teuer und aufwändig werden, wenn spezielle Funktionen für Weitverkehrsstrecken benötigt werden.
Die Erhöhung der Integrationsdichte in kommenden Systemkomponenten durch monolithische und hybride Integrationstechniken ist ein wichtiger Aspekt, der bei der Entwicklung neuer Techniken für die Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik zu berücksichtigen ist.

Veranstalter: Informationstechnische Gesellschaft im VDE vertreten durch die ITG-Fachgruppe 5.3.2 "Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik" und die Hochschule Harz in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM, Berlin.

Hinweise zur Teilnahme:
Kostenbeitrag: 70 Euro inkl. Tagungsunterlagen und Verpflegung

CALL FOR PAPERS: Beiträge bitte bis 31. Januar 2007 einreichen an:
Prof. Dr. Ulrich Fischer-Hirchert, E-Mail: ufischerhirchert@hs-harz.de

Termin:

28.03.2007 10:00 - 19:00

Veranstaltungsort:

Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
Hörsaal A
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Berlin
Deutschland

Zielgruppe:

Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler

Relevanz:

überregional

Sachgebiete:

Elektrotechnik, Energie, Informationstechnik, Mathematik, Physik / Astronomie, Wirtschaft

Arten:

Eintrag:

22.11.2006

Absender:

Dipl. Biol. Anja Nieselt-Achilles

Abteilung:

Marketing und Kommunikation

Veranstaltung ist kostenlos:

nein

Textsprache:

Deutsch

URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event18861


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