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Veranstaltung


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05.06.2014 - 05.06.2014 | Göttingen

Laser- Oberflächenbearbeitung in der Mikroelektronik

Für den Bereich der Mikroelektronik bietet die Laseroberflächenstrukturierung vielfältige Einsatzmöglichkeiten in der Produktion. Die Anwendungen reichen dabei von der Oberflächenvorbehandlung für klebtechnische Anwendungen, über die Strukturierung von Leiterbahnen auf unterschiedlichen Substraten, bis hin zu Laserprozessen auf Waferniveau und Strukturierung von Optischen Komponenten in Glassubstraten für elektro-optische Komponenten.

Mottenaugen und Lotuseffekt sind die klassischen Beispiele, wenn man sich mit der Funktionalisierung von Oberflächen beschäftigt. Hierbei werden kleinste Strukturen auf der Oberfläche von Bauteilen erzeugt, um erweiterte Bauteileigenschaften zu erreichen.

Für den Bereich der Mikroelektronik bietet die Laseroberflächenstrukturierung vielfältige Einsatzmöglichkeiten in der Produktion. Die Anwendungen reichen dabei von der Oberflächenvorbehandlung für klebtechnische Anwendungen, über die Strukturierung von Leiterbahnen auf unterschiedlichen Substraten, bis hin zu Laserprozessen auf Waferniveau und Strukturierung von Optischen Komponenten in Glassubstraten für elektro-optische Komponenten.

Der Laser als Werkzeug zur trennenden Materialbearbeitung ist inzwischen eine etablierte Technologie. In aktuellen Forschungsvorhaben wird die Eignung von Laserverfahren für solche Oberflächenbearbeitung untersucht. Bei der Erforschung und Umsetzung dieser Ansätze entstehen einerseits neue Möglichkeiten zur Erzeugung von technischen Oberflächen, andererseits ergeben sich neue Anforderungen an die dabei verwendeten Laser.

Diese Fragestellungen werden auf dem Symposium diskutiert und es findet ein gedanklicher Austausch zwischen den Anwendern und den Forschern statt.

Programm:

UV-Laser für klebtechnische Anwendungen
Dr. Sergey Stepanov, Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM), Bremen

Laser- Strukturierung für Hochtemperatur Leiterplatten
Dr.-Ing. Oliver Suttmann, Laser Zentrum Hannover e.V.

Einsatz eines UV-Lasers für flexible Elektronik auf Folien
Dieter Bollmann, Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien EMFT, München

Laser-Lift-Off: Geringere Bauhöhen in der Mikroelektronik durch Substrat-Transfer
Dr. Ralph Delmdahl, Coherent, Göttingen

Laseraktivierung von Dotierungen: verlustarme Leistungstransistoren verbessern die weltweite Energiebilanz
Dr. Peter Oesterlin, Innovavent, Göttingen

Laserprozesse für die elektrooptische Leiterplatte
Dr. rer. nat. Gunnar Böttger, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Rapid Prototyping“ mit Femtosekundenlasern -schnelle Lösungen für integrierte und miniaturisierte Optiken in Glassubstraten
Dr. Günter Flachenecker, Fraunhofer Heinrich Hertz Institute, Goslar

Hinweise zur Teilnahme:

Termin:

05.06.2014 10:00 - 17:00

Anmeldeschluss:

20.05.2014

Veranstaltungsort:

Laser-Laboratorium Göttingen e.V.
Hans-Adolf-Krebs-Weg 1
37077 Göttingen
Niedersachsen
Deutschland

Zielgruppe:

Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler

Relevanz:

überregional

Sachgebiete:

Elektrotechnik, Informationstechnik, Maschinenbau, Physik / Astronomie, Werkstoffwissenschaften

Arten:

Konferenz / Symposion / (Jahres-)Tagung, Seminar / Workshop / Diskussion

Eintrag:

04.04.2014

Absender:

Dr.-Ing. Thomas Fahlbusch

Abteilung:

Marketing und Kommunikation

Veranstaltung ist kostenlos:

nein

Textsprache:

Deutsch

URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event46904

Anhang
attachment icon Flyer Laser-Oberflächenbearbeitung in der Mikroelektronik

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