idw – Informationsdienst Wissenschaft
Nachrichten, Termine, Experten
Nachrichten, Termine, Experten
Speaker: Karl-Friedrich Becker
Encapsulation, by tradition, has been used to protect the sensitive wirebonds from environmental influences resulting in molded packages or glob top protected Chip-on-Boards (CoB).
Underfiller based on filled polymers was the key process to broaden the application area of flip chip assembly to laminate substrates reducing reliability issues due to the large difference in the coefficient of thermal expansion. Capillary flow underfillers or new developments in no-flow materials are therefore essential to achieve high reliability under even critical operating conditions. This will be also the case for new advanced 3D Si stacking technologies in the future.
In this session, research integration technologies for SiP and power electronic products, focusing in particular on device assembly for highly integrated packages and encapsulation and coating processes based on polymeric materials, will be discussed.
A major focus will be put on encapsulation processes: from dispensing, jetting to film coating, through to transfer and compression molding. In addition, an overview of the materials, processes and device analyses will be given.
Register here: https://www.izm.fraunhofer.de/en/news_events/trainings-and-workshops/advanced-pa...
Hinweise zur Teilnahme:
The expert session series »Advanced Packaging: Simulation, Technology, and Reliability« will give you an exciting insight into hot R&D topics at Fraunhofer IZM and an idea about how you can use our research results and possibilities for your industry or for joint projects together with us.
Participation is free of charge, registration is required. This workshop series aims to address our customers, partners and interested parties from industry, politics and science.
Termin:
13.04.2021 16:00 - 16:45
Veranstaltungsort:
Online/ MS Teams
13355 Berlin
Berlin
Deutschland
Zielgruppe:
Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
überregional
Sachgebiete:
Elektrotechnik
Arten:
Seminar / Workshop / Diskussion
Eintrag:
31.03.2021
Absender:
Susann Thoma
Abteilung:
Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Veranstaltung ist kostenlos:
ja
Textsprache:
Englisch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event68346
New Trends in Encapsulation Technologies for SiP and Power Electronics Sie können Suchbegriffe mit und, oder und / oder nicht verknüpfen, z. B. Philo nicht logie.
Verknüpfungen können Sie mit Klammern voneinander trennen, z. B. (Philo nicht logie) oder (Psycho und logie).
Zusammenhängende Worte werden als Wortgruppe gesucht, wenn Sie sie in Anführungsstriche setzen, z. B. „Bundesrepublik Deutschland“.
Die Erweiterte Suche können Sie auch nutzen, ohne Suchbegriffe einzugeben. Sie orientiert sich dann an den Kriterien, die Sie ausgewählt haben (z. B. nach dem Land oder dem Sachgebiet).
Haben Sie in einer Kategorie kein Kriterium ausgewählt, wird die gesamte Kategorie durchsucht (z.B. alle Sachgebiete oder alle Länder).
