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Nachrichten, Termine, Experten
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Die Halbleiterindustrie Europas ist im Aufbruch, die Transformation in der Automobilindustrie steckt in einer Krise, die Bedrohung durch Cyberangriffe steigt und geostrategische Verwerfungen beeinflussen Produktdesigns und ganze Lieferketten: All das stellt wachsende Anforderungen an die Zuverlässigkeit elektronischer Bestandskomponenten und gewandelter elektronischer Systemkonponenten. Bewährte Zuverlässigkeitsstandards werden obsolet, neue Erprobungs- und Absicherungsmethoden, Werkzeuge und Modelle rücken in den Fokus. Tatsächlich bietet der Zwang zum Wandel auch Chancen.
Für diese Themenfelder bietet die ITG-Fachtagung ein Forum zum Austausch zwischen deutschsprachigen und europäischen Halbleiterfirmen sowie Universitäten und Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Halbleiter(prozess)zuverlässigkeit, zuverlässigkeitssteigernder Entwurfs- und Betriebsmethoden sowie deren Simulation.
Darüber hinaus anvisierte Themen sind Methoden und Verfahren der Fertigungsprozessüberwachung, ihre Neuverwertung im erweiterten Einsatz in der Chip-internen Überwachung sowohl in der Fertigung wie auch im Feldeinsatz – damit rücken Disziplinen aus der Qualifikation, der Fertigungsüberwachung, der Fehleranalyse und des Chip- und des Systemdesigns enger zusammen.
Ein weiterer Schwerpunkt ist die Berichterstattung zu weltweiten Standardisierungsaktivitäten und Trends. Bei der ITG-Fachtagung werden u. a. Standards der Organisationen JEDEC, AEC und IEC vorgestellt, diskutiert und Beiträge für Standardisierungsgremien vorbereitet.
Beitragseinreichung
Die Einreichung von Vorträgen ist über itg-mn56-tagung@eas.iis.fraunhofer.de möglich. Bitte senden sie uns ihr Thema und einen Titel an die genannte E-Mail-Adresse. Die Deadline für die Einreichung ist der 30. April 2025.
Hinweise zur Teilnahme:
Über die Anmeldung wird später informiert.
Termin:
26.05.2025 - 28.05.2025
Veranstaltungsort:
Fraunhofer IKTS
Maria-Reiche-Str. 2
Räume Fraunhofer und Einstein
01109 Dresden
Sachsen
Deutschland
Zielgruppe:
Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
international
Sachgebiete:
Werkstoffwissenschaften
Arten:
Konferenz / Symposion / (Jahres-)Tagung
Eintrag:
19.03.2025
Absender:
Dipl.-Chem. Katrin Schwarz
Abteilung:
Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Veranstaltung ist kostenlos:
ja
Textsprache:
Deutsch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event78925
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