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10.02.2026 - 10.02.2026 | Berlin

Expert Session »Photonic Wire Bonding: Bridging the Gaps in Photonic Packaging«

Glas etabliert sich zunehmend als Substratmaterial der Zukunft – insbesondere dort, wo organische Substrate an ihre technologischen Grenzen stoßen. Doch höhere Integrationsdichten allein reichen nicht aus: Energieeffizienz, Wärmeabfuhr und Latenz erfordern den konsequenten Einsatz optischer Signalübertragung.
In den Online Expert Session Series zeigt das Fraunhofer IZM, wie industrieorientierte Forschung die Brücke von der Technologie zur Kommerzialisierung von Photonic Packaging schlägt.

In der ersten Session, am 10. Februar präsentiert Dr. rer. nat. Wojciech Lewoczko-Adamczyk alles über Photonic Wire Bonding unter dem Titel: "Bridging the Gaps in Photonic Packaging". Die Session fasst die Grundlagen und Anwendungen des photonischen Drahtbondens zusammen und erläutert, wie diese die optische Integration vereinfachen können.

Photonic Wire Bonding (PWB) gilt als Schlüsseltechnologie für skalierbare, verlustarme und automatisierte photonische Verpackung. In dieser kompakten Expert Session gibt Dr. Wojciech Lewoczko-Adamczyk praxisnahe Einblicke in den aktuellen Stand und das Anwendungspotenzial von PWB für Industrie und Forschung.

🧠 Technologie-Insight
PWB wird mittels Two-Photon Polymerization (2PP) realisiert – einer hochpräzisen 3D-Laser-Direktschreibtechnologie, die frei geformte optische Interconnects mit exzellenter Performance ermöglicht.

🚀 Anwendungsfelder
• Hochleistungs-Datenkommunikation
• Hybride photonische Systeme
• On-Chip-Sensorik & integrierte Optik

Melden Sie sich noch heute an und erfahren mehr:
https://www.izm.fraunhofer.de/en/news_events/trainings-and-workshops/photonic-gl...

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Weitere Termine & Fakten:
📅 10. Februar – 10. März 2026
🕓 16:00 – 16:45 CET
💻 Online (MS Teams)
🌍 Sprache: Englisch
💡 Teilnahme kostenlos (Anmeldung erforderlich)

🤝 Das Fraunhofer IZM entwickelt Lösungen in und auf Glas für Anwendungen in Datenkommunikation, Sensorik und Quanten-Technologien – und sucht aktiv den Austausch mit Industriepartnern und Kunden.

Unsere Wissenschaftler erforschen industrieorientierte Lösungen für diese Herausforderungen und werden einige davon in dieser Reihe von Online-Seminaren vorstellen:
• Wie photonische Drahtverbindungen die Lücken in photonischen Gehäusen schließen können
• Strategien für die passive und aktive Ausrichtung
• Technologie für integrierte Photonik für die nächste Generation von Glass Core Substrates

🎤 Überblick aller Sessions:
• Feb 10, 2026 | Dr. rer. nat. Wojciech Lewoczko-Adamczyk
Photonic Wire Bonding: Bridging the Gaps in Photonic Packaging
• Feb 24, 2026 | Dr. Gunnar Böttger
Passive vs. Active Alignment – Strategies in Photonics
• Mar 10, 2026 | Julian Schwietering

Die Expert Sessions bestehen aus einer Präsentation und bieten Ihnen danach die Möglichkeit durch Fragen aktiv in den Austausch mit unseren Forschenden zu gehen!

Hinweise zur Teilnahme:
Online (MS Teams)
Sprache: Englisch
Teilnahme kostenlos (Anmeldung erforderlich)

Termin:

10.02.2026 16:00 - 16:45

Veranstaltungsort:

MS Teams I Online
13355 Berlin
Berlin
Deutschland

Zielgruppe:

Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler

Relevanz:

international

Sachgebiete:

Elektrotechnik

Arten:

Seminar / Workshop / Diskussion

Eintrag:

21.01.2026

Absender:

Susann Thoma

Abteilung:

Presse- und Öffentlichkeitsarbeit

Veranstaltung ist kostenlos:

ja

Textsprache:

Englisch

URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event80818


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