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01.06.2026 18:38

From Simulation to Industrial Application: Innovative Cooling Concepts for AI Chips and Power Electronics

Cornelia Müller Presse und Öffentlichkeitsarbeit
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM

    At PCIM Expo 2026 in Nuremberg, Fraunhofer IFAM, Fraunhofer IMWS and Fraunhofer USA will jointly host an industry workshop focusing on advanced cooling technologies for next-generation high-performance electronics.

    As artificial intelligence, power electronics and high-performance computing continue to drive increasing power densities, efficient thermal management becomes a key enabler for reliable and sustainable electronic systems. The workshop “New approaches for cooling of high-performance electronics” will thus highlight innovative approaches and practical solu-tions for high-performance cooling technologies used in demanding applications such as AI chips and advanced electronic systems.

    Anyone interested is welcome to participate on 10 June 2026 from 10:00 a.m. in Room Lisbon, NCC Ost at the Nuremberg Messe exhibition center.
    Participation is free of charge.

    Attendees can expect a comprehensive program covering:
    - innovative research approaches,
    - simulation and modelling methods,
    - real-world industrial cooling solutions,
    - and advanced characterization techniques.

    The workshop combines perspectives from applied research and industry, creating a platform for exchange between developers, manufacturers and users of thermal management technologies.

    In addition to technical presentations and discussions, participants are invited to network with experts from research and industry in an informal atmosphere. Complimentary drinks and snacks will be provided.

    Visitors are also invited to meet the Fraunhofer IFAM team throughout PCIM Expo 2026 in Hall 5, Booth 202. Together with their partners from Fraunhofer IMWS, Fraunhofer IWU, Fraunhofer USA and ToffeeX, they highlight latest research activities and developments.


    Wissenschaftliche Ansprechpartner:

    Dr.-Ing. Thomas Studnitzky


    Originalpublikation:

    https://www.ifam.fraunhofer.de/en/Aboutus/Locations/Dresden/pressemitteilungen0/...


    Weitere Informationen:

    https://www.ifam.fraunhofer.de/en/Aboutus/Locations/Dresden/additive_manufacturi...


    Bilder

    Flow-optimized heat sink designs
    Flow-optimized heat sink designs

    Copyright: ToffeeX


    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Journalisten, Studierende, Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler
    Elektrotechnik, Energie, Werkstoffwissenschaften
    überregional
    Forschungs- / Wissenstransfer, Wissenschaftliche Tagungen
    Englisch


     

    Flow-optimized heat sink designs


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