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10/25/2011 - 10/27/2011 | Weimar

SYSWELD Forum 2011: Über die Zukunft des Schweißens

Experten auf dem Gebiet der Wärmebehandlung und des Schweißens treffen sich in diesem Jahr vom 25. bis 27. Oktober zum SYSWELD-Forum 2011. Veranstaltet und organisiert wird der Erfahrungsaustausch von der Juniorprofessur Simulation und Experiment an der Fakultät Bauingenieurwesen der Bauhaus-Universität Weimar in Zusammenarbeit mit der ESI GmbH und dem Ingenieurbüro Tobias Loose.

Weitere Informationen finden sich hier: http://www.uni-weimar.de/Bauing/stahlbau/konferenz/

Die alle zwei Jahre stattfindende Veranstaltung bietet Experten und Interessierten eine Plattform, um sich über aktuelle Trends der numerischen Simulation im Bereich der Wärmebehandlung und des Schweißens auszutauschen. Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung dieser Simulationsmethode bietet sie weiterhin ein zukunftsweisendes und innovatives Arbeitsfeld für Ingenieure in Forschung und Praxis. So ermöglicht die numerische Simulation, das Verhalten der Werkstoffe und Bauelemente bereits während der Ver- und Bearbeitung abzubilden. Dabei liegt dem zunehmenden Interesse auch ein wesentlicher wirtschaftlicher Aspekt zugrunde: um Fertigungstechnologien effizient anzuwenden, ist ein tiefes Verständnis beim Umgang mit neuen Werkstoffen und neuartigen Verarbeitungsprozessen notwendig. Dazu werden Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wärmebehandlung und Schweißen vorgestellt sowie über Erfahrungen bei der numerischen Simulation von Wärmebehandlungs- und Schweißprozessen unter Einsatz von SYSWELD berichtet.

Das SYSWELD Forum richtet sich an die interessierte Fachöffentlichkeit an Hochschulen, Forschungseinrichtungen und aus der Industrie und bietet Gelegenheit, sich mit neuen Entwicklungstrends vertraut zu machen, zu diskutieren und Anwendungsgebiete aufzuzeigen.

Information on participating / attending:

Date:

10/25/2011 09:00 - 10/27/2011

Event venue:

Dorint Hotel
Am Goethepark Weimar
Beethovenplatz 1 / 2
99423 Weimar
99423 Weimar
Thüringen
Germany

Target group:

Business and commerce, all interested persons

Relevance:

transregional, national

Subject areas:

interdisciplinary

Types of events:

Conference / symposium / (annual) conference

Entry:

04/20/2011

Sender/author:

Claudia Weinreich

Department:

Universitätskommunikation

Event is free:

no

Language of the text:

German

URL of this event: http://idw-online.de/en/event35052


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