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10/18/2017 - 10/18/2017 | Hannover

Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie z.B. Smartphones sind heute Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt.

Ziel des Workshop ist es, einen Überblick über die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Neben allgemeinen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik werden auch spezielle Verfahren und Bereiche wie z.B. die Leiterplattenfertigung im Detail vorgestellt. Der Schwerpunkt wird in diesem Jahr nicht nur auf die optischen Anwendungen sondern auch auf die elektronischen Aspekte der AVT gelegt.

Programm:

Trends und Herausforderungen der AVT
Prof. Dr. Jürgen Wilde
Institut für Mikrosystemtechnik (IMTEK), Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

Entwicklungstrends in der Leiterplattentechnologie
Dr. Andreas Gombert
ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH, Hannover

Drucksintern aktiver und passiver leistungselektronischer Komponenten
Prof. Dr. Ronald Eisele
Institut für Mechatronik, Hochschule für angewandte Wissenschaften Kiel

Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser in der elektronischen Baugruppenfertigung
Andreas Kraus
Kraus Hardware GmbH, Großostheim

Einsatz von Robotern in der aktiven Montage von elektro-optischen Komponenten
Torsten Vahrenkamp
ficonTEC Service GmbH, Achim

Design and Packaging of Electro-Optical Circuit Boards
Daniel Weber
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Gedruckte Polymer-Lichtwellenleiter
Prof. Dr.-Ing. Ludger Overmeyer
Institut für Transport- und Automatisierungstechnik (ITA), Leibniz Universität Hannover

Inspektionssysteme für elektronische und elektro-optische Leiterplatten
Volker Pape
Viscom AG, Hannover

Information on participating / attending:
290,00 € pro Person zzgl. MwSt.
230,00 € pro Person zzgl. MwSt. für Mitglieder der Innovationsnetze Optische Technologien

Date:

10/18/2017 09:30 - 10/18/2017 17:00

Registration deadline:

10/09/2017

Event venue:

ILFA GmbH
Lohweg 3
30559 Hannover
Niedersachsen
Germany

Target group:

Business and commerce, Scientists and scholars

Relevance:

transregional, national

Subject areas:

Electrical engineering, Materials sciences, Mechanical engineering, Physics / astronomy

Types of events:

Seminar / workshop / discussion

Entry:

07/20/2017

Sender/author:

Dr.-Ing. Thomas Fahlbusch

Department:

Marketing und Kommunikation

Event is free:

no

Language of the text:

German

URL of this event: http://idw-online.de/en/event58025

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