Aufbau- und Verbindungstechnik

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02/28/2019 - 02/28/2019 | Achim

Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie z.B. Smartphones sind heute Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt.

Ziel des Workshop ist es, einen Überblick über die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Neben allgemeinen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik liegt der diesjährige Schwerpunkt in der Produktion und Automatisierungstechnik für die Herstellung von optoelektronischen Komponenten.

Der Workshop richtet sich sowohl an Entwickler als auch an Anwender aus den Bereichen Laser Packaging, Optik, Elektronik, und Mikrosystemtechnik.

Diese Veranstaltung findet in Kooperation mit HansePhotonik e.V. statt.

Programm

Fertigungslinien in der modernen Photonik
Aljoscha Schu
ficonTEC Service GmbH, Achim

Einführung eines klebetechnischen QM/QS-Systems:
Eine Chance zur Kostenreduzierung im Unternehmen
Frank Stein / Christian Schuch
TBBCert / F&E Technologiebroker Bremen GmbH, Bremen

Integrierte optische Module für Sensorsysteme auf Basis der MID- und PCB-Technologie
Dr. Jonathan Seybold (angefragt)
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Stuttgart

Forschergruppe Optische Aufbau- und Verbindungstechnik für baugruppenintegrierte Bussysteme
Gerd-Albert Hoffmann
Leibniz Universität Hannover
Institut für Transport- und Automatisierungstechnik, Hannover

Aktuelle Trends im optoelektronischen Packaging
Dr. Henning Schröder
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

Moderne Methoden der automatischen optischen Inspektion von Bonddrähten und Komponenten
Wolf Rüdiger Pennuttis
Viscom AG, Hannover

Vortragstitel noch nicht bekannt
N.N

Laserbasiertes Fügen optoelektronischer Komponenten auf Silizium-Wafer
Stefan Reinken
ficonTEC Service GmbH, Achim

Information on participating / attending:
Weitere Informationen zum Programm und zur Anmeldung finden Sie unter angegebenem Weblink

Date:

02/28/2019 10:00 - 02/28/2019 17:00

Registration deadline:

02/07/2019

Event venue:

ficonTEC Service GmbH
Rehland 8
28832 Achim
Niedersachsen
Germany

Target group:

Business and commerce, Scientists and scholars

Relevance:

transregional, national

Subject areas:

Electrical engineering, Mechanical engineering, Physics / astronomy

Types of events:

Seminar / workshop / discussion

Entry:

12/14/2018

Sender/author:

Dr.-Ing. Thomas Fahlbusch

Department:

Marketing und Kommunikation

Event is free:

no

Language of the text:

German

URL of this event: http://idw-online.de/en/event62390

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