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Auf der »SMT/ES&S/Hybrid« vom 4. bis 6. Mai in Nürnberg präsentiert sich das Fraunhofer IPA gemeinsam mit Industrieunternehmen und Forschungseinrichtungen auf dem VDI/VDE-Gemeinschaftsstand (Halle 3, Stand 538).
Über aktuelle Entwicklungen für die Elektronikfertigung informiert die Messe »Surface Mount Technology« (SMT/ES&S/Hybrid) - von der Leiterplattenfertigung über Bauelemente, Aufbau- und Verbindungstechnologien bis hin zum Test-Equipement. Die »SMT/ES&S/Hybrid« findet vom 4. bis 6. Mai im Messezentrum Nürnberg statt.
Zusammen mit namhaften Industrieunternehmen und Forschungseinrichtungen präsentiert sich das Fraunhofer IPA auf dem VDI/VDE-Gemeinschaftsstand unter dem Titel »Demonstrationslinie SMT-kompatible Flip-Chip- und Chip-Size-Package-Montagetechnik« (Halle 3, Stand 538).
Die Reinraumspezialisten des Stuttgarter Fraunhofer-Instituts stellen ihr Leistungsangebot zum Thema Aufbau- und Verbindungstechnik für die Elektronikfertigung vor. Sie beraten und unterstützten Unternehmen bei der Umsetzung der innovativen Chip-On-Board- (COB-) - bzw. Flip-Chip-Technik in die Fertigung, angefangen von der Planung bis hin zur Realisierung. Das richtige Layout der Fertigung hinsichtlich der benötigten Prozesse, der Gerätetechnik und des Materialflusses sind entscheidend für den Erfolg einer wirtschaftlichen Fertigung. Auf der »SMT/ES&S/Hybrid« stellt das Fraunhofer IPA seine neuesten Simulationstools sowie Frame Works für die Fertigungsplanung und Fertigungssteuerung vor.
Ein Qualitätsfaktor mit zunehmender Bedeutung in der Elektronikfertigung ist die Reinheit. Für die schnelle Überprüfung von Oberflächen auf Kontaminationen hat das Fraunhofer IPA einen Low-cost-Oberflächenscanner entwickelt. Aufgrund seines neu entwickelten Meßprinzips ermöglicht er es, Verunreinigungen unabhängig von Standard-Kalibrier-Partikeln auch auf rauhen Oberflächen online zu detektieren. Er ist portabel und flexibel für eine Vielzahl von Meßaufgaben in Produktion, Entwicklung und Qualitätssicherung einsetzbar. Besonderes Augenmerk haben die Entwickler auf einen robusten Aufbau und eine einfache Bedienung gelegt.
Ihr Ansprechpartner für weitere Informationen:
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA
Nobelstraße 12, 70569 Stuttgart
Dipl.-Ing. (FH) Achim Stock
Telefon 0711/970-1631, Telefax 0711/970-1007, e-mail ams@ipa.fhg.de
Criteria of this press release:
Information technology, Mechanical engineering
transregional, national
Miscellaneous scientific news/publications
German
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