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Verbundprojekt: Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchungen von High Temperature Advanced Packages am Beispiel Automobilelektronik (HiTAP)
Während in der Vergangenheit die gesamte Automobilelektronik in einem zentralen Steuergerät untergebracht war, werden in modernen Kraftfahrzeugen die mikroelektronischen und mikrosystemtechnischen Module dezentral und "direkt vor Ort" integriert. Gründe hierfür sind der Platzmangel sowie die Vorteile einer autarken Elektronik. Es werden weniger Kabel benötigt und auch die Störung durch elektromagnetische Strahlung ist wesentlich geringer.
Aufgrund ihrer meist exponierten Lage müssen die Module robust gegenüber Vibrationen, Chemikalien, Feuchtigkeit und Temperaturbelastungen sein. Bei Umgebungstemperaturen von bis zu 150° C, wie sie z.B. bei Motor- oder Getriebesteuerungen auftreten, ist der zuverlässige Betrieb der Elektronik häufig problematisch. Daher existieren bisher im Bereich der Hochtemperaturanwendungen für die Automobilelektronik (Getriebe- und Motorsteuerungen, motornahe Sensoren usw.) nur Sonderlösungen.
Im Rahmen des Verbundprojektes HiTAP, gefördert im Programm "Mikrosystemtechnik 1994 - 1999" des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF), soll eine geeignete Aufbau- und Verbindungstechnik basierend auf der Flip-Chip-Technik entwickelt werden, welche die Anforderungen sowohl an die Miniaturisierung als auch an die Zuverlässigkeit erfüllt. Als produktnahe Demonstratoren werden eine Motorsteuerbaugruppe und eine Steuerbaugruppe für eine intelligente Luftfederung realisiert.
Projektpartner:
- Binder Elektronik GmbH (Sinsheim)
-Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM(Berlin)
- KSW Microtec GmbH (Dresden)
- PacTech GmbH (Nauen)
- Technische Universität Dresden
- Siemens AG (München)
- WABCO GmbH (Hannover)
Projektkosten: ca. 6,6 Mio. DM, davon 3,15 Mio. DM BMBF-Förderung
Laufzeit: 01.07.1999 bis 30.06.2002
Infos: VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Dr. Randolf Schließer
Rheinstraße 10 B, 14513 Teltow
Tel. 03328/435-226, Fax: 03328/435-104
E-mail: schliesser@vdivde-it.de
Criteria of this press release:
Electrical engineering, Energy, Information technology
transregional, national
Research projects
German
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