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Auf der Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg zeigt die VDI/VDE Innovation + Technik GmbH (VDI/VDE-IT) auch in diesem Jahr wieder gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung eine voll funktionsfähige Fertigungslinie (Halle 7, Stand 204). Im Mittelpunkt der diesjährigen Live-Präsentation stehen neue Ansätze für 3D-Integrationstechniken.
Dank dieser neuen 3D-Integrationstechniken werden 3D-Baugruppen künftig deutlich vielseitiger einsetzbar sein als bisher. Große Marktchancen werden unter anderem im Bereich drahtloser Sensoren und Funkmodule erwartet. Anwendungen finden sich beispielsweise in der Prozess- und Industrieautomatisierung oder bei der Erfassung von Vitalparametern bei Risikopatienten.
Netzwerke, die auf drahtlosen Sensoren basieren, stellen höchste Anforderungen an die Systemintegration: Sensoren, Signalverarbeitung, Kommunikationsfunktionen und Energieversorgung müssen auf engstem Raum kostengünstig realisiert werden. Gleichzeitig müssen die Module äußerst robust sein.
Gemeinsam mit zwölf Partnern aus Industrie und Forschung zeigt die VDI/VDE-IT anhand einer modernen Fertigungslinie, wie sich solche Module realisieren lassen. In der Live-Präsentation ist zu sehen, welche Komponenten, Aufbau- und Verbindungstechniken und Packaging-Lösungen auf Leiterplatten eingesetzt werden können.
Die Fachbesucher erleben live, wie unter Nutzung eines dreidimensionalen Aufbaus autarke, intelligente Sensoren mit einem Volumen < 1 cm3 entstehen. Gefertigt werden Module, an denen sich die Selbstorganisation von drahtlosen Sensornetzwerken demonstrieren lässt. Zum Einsatz kommen Flip-Chip-Technologien und Chip Scale Packages, aber auch neueste miniaturisierte passive Komponenten und Chip-zu-Chip-Integrationstechniken. Durch den miniaturisierten Aufbau kann das Gesamtvolumen von Baugruppen deutlich reduziert werden. Alle Prozessschritte sind zu konventioneller Bestückungs- und bleifreier Montagetechnik und dem entsprechenden Equipment kompatibel.
Weitere Informationen:
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Lutz-Günter John
Steinplatz 1, 10623 Berlin
Telefon: 030 310078-158, Fax: -256, E-Mail: john@vdivde-it.de
Criteria of this press release:
Economics / business administration, Electrical engineering, Energy, Information technology, Mechanical engineering, Media and communication sciences
transregional, national
Miscellaneous scientific news/publications, Transfer of Science or Research
German
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