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Gefördert im Programm Mikrosystemtechnik des BMBF, entwickeln sechs Unternehmen und zwei Forschungsinstitute gemeinsam einen kostengünstigen Ansatz zur optischen Datenübertragung auf Leiterplatten. Am kommenden Donnerstag, 27. Januar, werden erste Ergebnisse öffentlich in Berlin vorgestellt.
Kleine leistungsstarke Systeme sind das Herzstück vieler automobil- und kommunikationstechnischer Anlagen. Ihre Schnelligkeit und Zuverlässigkeit hängt nicht allein von der Leistungsfähigkeit der Chips ab, sondern in hohem Maße auch vom Aufbau der Leiterplatten, unter anderem der Packungsdichte. Sechs Unternehmen und zwei Forschungsinstitute entwickeln jetzt gemeinsam einen kostengünstigen Ansatz zur optischen - und damit besonders schnellen - Datenübertragung von Chip zu Chip. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt das Projekt im Rahmen des Programms "Mikrosystemtechnik" mit über 3 Mio. DM. Erste Ergebnisse werden am kommenden Donnerstag, 27. Januar, im Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin vorgestellt.
Die Daten zwischen den einzelnen auf der Leiterplatte montierten Chips werden üblicherweise über Kupferleitungen übertragen. Handelt es sich aber um große Datenmengen, ist der Transfer langwierig und anfällig gegenüber Störungen von außen. Bei der optischen Datenübertragung - also mit Hilfe von lichtführenden Leitungen - lassen sich diese Nachteile vermeiden. Dies konnte bisher aber nicht kostengünstig realisiert werden.
Die optische Datenübertragung erfordert die Wandlung elektrischer Signale in optische (und umgekehrt). Zum Aufbau solcher Wandler müssen auf der Basis kommerziell verfügbarer Bauteile optoelektronische Komponenten geschaffen und auf elektrisch-optischen Leiterplatten plaziert werden. Die Projektpartner erarbeiten hierfür eine kostengünstige Lösung. Kernstück des Projektes ist die Entwicklung eines Electrical-Optical Circuit Boards (EOCB), in dessen Struktur die benötigten optischen Leitungen in Form einer optischen Schicht bereits enthalten sind. Das Vorhaben wird Ende Februar 2001 abgeschlossen sein.
Nähere Informationen erteilt der Projektträger
VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Rainer Heinstein
Rheinstraße 10 B, 14513 Teltow
Telefon: 03328/435-211, Fax: 03328/435-256
E-Mail: heinstein@vdivde-it.de
Projektpartner:
- Andus GmbH (Berlin)
- FPM Space Sensor GmbH (Freiberg)
- Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Berlin)
- ILFA GmbH (Hannover)
- Mikropack GmbH (Ostfildern)
- Robert Bosch GmbH (Stuttgart)
- Siemens Nixdorf AG (Paderborn)
- Universität Paderborn
Criteria of this press release:
Electrical engineering, Energy, Information technology
transregional, national
Research projects, Research results
German
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