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Mediendienst 1-1998 Thema 3
Chipmontage zu vermieten Flip-Chip ist eine neue Verbindungstechnik für mikroelektronische Komponenten: Der Chip wird ohne Gehäuse direkt und kopfüber auf die Leiterplatte montiert. Erfahrungen mit der neuen Technik können Firmen am "Flip-Chip Demonstrationszentrum" sammeln.
Handies, Telefonkarten und Uhren - immer mehr Produkte sind mit elektronischen Chips ausgerüstet. Um sie noch kleiner, handlicher und leistungsfähiger zu machen, brauchen Mikroelektronik-Hersteller neben technischem Know-how auch moderne Montageanlagen. Doch die kosten viel Geld. Den Einstieg in die jüngste Montagetechnik erleichtert das "Flip-Chip Demonstrationszentrum" in Berlin: Mehr als sechs Millionen Mark hat der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik gemeinsam mit Industriepartnern in die Ausstattung investiert. Interessierte Mikroelektronik-Hersteller können zwei komplette Flip-Chip-Fertigungslinien anmieten und das Know-how des Fraunhofer-Verbunds nutzen, um auf dem neuesten Stand der Technik Mikrochips zu montieren. Haupteinsatzgebiete liegen im Automobilbereich, der Telekommunikation und der Konsumgüterindustrie.
Flip-Chip ist eine neue Verbindungstechnik für mikroelektronische Komponenten. Der Chip wird ohne Gehäuse und ohne seitliche Anschlußbeinchen aus Blech direkt auf die Leiterplatte montiert. Diese Technik ist besonders platzsparend und ermöglicht eine kostengünstige Massenproduktion: Der Chip hat kleine Kontakthöcker und wird kopfüber auf die entsprechenden Anschlüsse des Substrates gesetzt - geflippt -, das aufwendige und platzraubende Verdrahten entfällt.
Die Flip-Chip-Linie ist in eine 1 000 qm große Produktionshalle des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM installiert. Dort werden vorwiegend Prototypen hergestellt und Chips in kleiner und mittlerer Stückzahl produziert. Die Qualität der bestückten Leiterplatten wird mit einem entsprechenden Meß- und Prüfequipment überwacht. "Die Montagelinie dient als Plattform für Demonstration, Training, Entwicklung, Prototyping und Produktion", faßt Dipl.-Ing. Joachim Kloeser vom IZM zusammen. Sie soll insbesondere kleine und mittlere Unternehmen unterstützen, damit diese den Anschluß an die internationalen Entwicklungen im Bereich Mikroelektronik halten können.
Weitere Informationen: Dipl.-Ing. Joachim Kloeser Telefon 0 30/4 64 03-1 55 Telefax 0 30/4 64 03-1 11 Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Gustav-Meyer-Allee 25 D-13355 Berlin email: kloeser@izm.fhg.de
Criteria of this press release:
Information technology
transregional, national
Research projects
German
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