idw – Informationsdienst Wissenschaft

Nachrichten, Termine, Experten

Grafik: idw-Logo
Science Video Project
idw-Abo

idw-News App:

AppStore

Google Play Store



Instance:
Share on: 
06/13/2002 16:29

Kostengünstig in die dritte Dimension

Wiebke Ehret Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH

    Komplexe Systeme auf kleinstem Raum - und das auch bei geringen Stückzahlen zu wirtschaftlichen Kosten: Auf ihrem Messestand "Miniaturisierung in Mikrosystemtechnik und Elektronik - System in Package & 3D-Integration" auf der Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg zeigt die VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH (VDI/VDE-IT) gemeinsam mit über 20 Partnern aus Industrie und Wissenschaft, wie auch kleine und mittlere Unternehmen kostengünstig dreidimensional aufgebaute Komponenten fertigen können. An zwei Fertigungslinien in Halle 3, Stand 637, können sich die Messebesucher vom 18. bis zum 20. Juni live von der Funktionsfähigkeit zwei verschiedener Produktionsverfahren zur 3D-Integration überzeugen. Vor den Augen des Fachpublikums wird gezeigt, wie sich auf Standardanlagen Multi-Chip-Module zusammensetzen lassen und wie Leiterplatten durch kostengünstige Thermoplast ersetzt werden können.

    Modularisierung ist ein vielversprechender Ansatz für wirtschaftliche Lösungen in der Mikrosystemtechnik und Elektronik. Mit Hilfe von standardisierten und miteinander kombinierbaren Funktionsbausteinen können auch kleine und mittlere Unternehmen ohne großen Entwicklungs- und Fertigungsaufwand mikrosystemtechnische Komponenten in ihre Produkte integrieren. Wie einfach solche Bausteine als Multi-Chip-Module herstellbar sind und wie durch Stacking 3D-integrierte, kundenspezifische Systeme konfektioniert werden können, zeigt die Demonstration auf einer der Fertigungslinien. Mit Standardanlagen und -technologien, die auch für mittelständische Unternehmen erschwinglich sind, werden unterschiedlich bestückte Einzelmodule zu einem sogenannten System in Package gestapelt. Dieses Fertigungsverfahren ermöglicht auch Kostenersparnisse beim Einsatz feinster Leiterbahnen, weil die dazu notwendige und kostspielige High-Density-Interconnect-Technologie (HDI) nur in den HDI-Modulen und nicht auf der ganzen Leiterplatte eingesetzt werden muss.

    Die Technologie der auf der zweiten Fertigungslinie präsentierten Moulded Interconnect Devices gestattet eine besonders platzsparende Fertigung ohne den Einsatz konventioneller Leiterplatten. Darüber hinaus werden auch Material- und Produktionskosten reduziert. Die elektronischen Bauelemente werden in diesem Verfahren direkt auf vorgeformte Spritzgusselemente aus metall-organisch modifiziertem Thermoplast - beispielsweise für intelligente Autoschlüssel - gesetzt. Die Leiterbahnen befinden sich im Plastikmaterial: An den gewünschten Stellen aktiviert ein Laser das Metall; anschließend werden die Leiterbahnen elektrolytisch verstärkt. Ein weiterer Vorteil dieses Verfahrens: Mit dem Laser lassen sich die Leiterbahnen in extrem hoher Geschwindigkeit und äußerst fein strukturieren.

    Unterstützt werden die Linienvorführungen durch Darstellungen von Projektergebnissen aus dem Förderkonzept "Mikrosystemtechnik 2000+" des Bundesministeriums für Bildung und Forschung sowie die begleitende Präsentation von benötigten Materialien, Dienstleistungen und Equipment rund um die Baugruppenfertigung.

    Weitere Informationen zur Präsentation gibt es im Internet unter http://www.vdivde-it.de/smt/ oder bei

    VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
    Lutz-Günter John
    Rheinstraße 10 B, 14513 Teltow
    Tel.: 03328/435-158, Fax: -256, E-Mail: john@vdivde-it.de


    More information:

    http://www.vdivde-it.de/smt/


    Images

    Criteria of this press release:
    Economics / business administration, Electrical engineering, Energy, Information technology, Mechanical engineering
    transregional, national
    Miscellaneous scientific news/publications, Research results
    German


     

    Help

    Search / advanced search of the idw archives
    Combination of search terms

    You can combine search terms with and, or and/or not, e.g. Philo not logy.

    Brackets

    You can use brackets to separate combinations from each other, e.g. (Philo not logy) or (Psycho and logy).

    Phrases

    Coherent groups of words will be located as complete phrases if you put them into quotation marks, e.g. “Federal Republic of Germany”.

    Selection criteria

    You can also use the advanced search without entering search terms. It will then follow the criteria you have selected (e.g. country or subject area).

    If you have not selected any criteria in a given category, the entire category will be searched (e.g. all subject areas or all countries).