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06/24/2002 18:39

Einladung: Eröffnung des Anwendungszentrums "Rolle zu Rolle"

Dr. Johannes Ehrlenspiel Kommunikation
Fraunhofer-Gesellschaft

    in München, Hansastraße 27d
    Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
    am 2. Juli 2002, 14.00 Uhr

    Biegsame Kunststoffchips, flexible Displays und flache Folienbatterien ermöglichen völlig neue Baukonzepte für viele neue Produkte - "Polytronik" bezeichnet einen ganzen Reigen zukunftsträchtiger Technologien. Allen gemein ist, dass elektronische Schaltkreise kostengünstig - weil in Massenfertigung - auf Bahnen flexibler Kunststoffsubstrate aufgebracht werden. Die möglichen Anwendungen dieser "Rolle zu Rolle"-Technologie sind vielfältig: Sie reichen von elektronischen Etiketten für Lebensmittelverpackungen, Visitenkarten oder Textilien bis hin zu komplexen Mikrosystemen für die Kommunikations- und Medizintechnik.

    Um den zukünftigen Herausforderungen zu begegnen und die elektronische Industrie rechtzeitig mit dem Handwerkszeug vertraut zu machen, eröffnet das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM als Partner im Verbund Mikroelektronik sein neues Anwendungszentrum.

    Zu sehen sind verschiedene Anlagen, die dünne Substratfolien bedrucken und strukturieren. Kernstück im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik ist ein Diebonder, der elektronische Einzelteile automatisch verklebt. Ebenfalls im Einsatz zu erleben sind Geräte zum Laminieren und Testen der flexiblen Produkte.

    Kontakt und Anmeldung:
    Michael Feil
    Telefon 0 89 / 5 47 59-2 25, Fax -5 50, feil@izm-m.fraunhofer.de

    Gerhard Klink
    Telefon 0 89 / 5 47 59-2 96, gerhard.klink@izm-m.fraunhofer.de


    More information:

    http://www.izm.fraunhofer.de/vue


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    Criteria of this press release:
    Information technology, Mechanical engineering
    regional
    Miscellaneous scientific news/publications, Research projects
    German


     

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