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Die 300mm Wafer-Technologie ist die Zukunft der Mikroelektronik. Sie ist jedoch sehr teuer, weshalb sich große Konsortien bilden, um gemeinsam an seiner Entwicklung zu arbeiten. Aus diesem Grund werden in Grenoble derzeit alle Schlüsselelemente zusammengeführt, um somit Grenoble als einen der weltweiten Spitzenstandorte im Bereich Mikroelektronik zu stärken.
Auf der einen Seite wird in Crolles II, einem Vorort von Grenoble, ein industrielles Konsortium aus STMicroelectronics, Philipps und Motorola gebildet, das in den nächsten fünf Jahren 3 Milliarden Euro investiert. Auf der anderen Seite gibt es das Forschungszentrum CEA/Leti* in Grenoble, das zwei große Forschungsprojekte im Bereich der Mikroelektronik betreibt: Minatech und Nanotech 300, das sich ausführlich mit der 300 mm Wafer-Technologie beschäftigt.
Die industriellen Partner und die institutionelle Forschung werden Hand in Hand arbeiten, wie es das CEA/Leti und STMicroelectronics bereits seit mehr als zehn Jahren erfolgreich tun. Während die Industriellen sich auf die kurzfristigen, anwendungsorientierten Entwicklungen (ein bis zwei Jahre) konzentrieren werden, wird das CEA/Leti mittelfristige Forschungsthemen (zwei bis vier Jahre) bearbeiten, die mehr im Bereich der Grundlagenforschung liegen. Dabei kann es sich außerdem auf eine sehr reiche universitäre Forschung stützen.
Die Mittel, die das CEA/Leti für dieses Projekt freisetzt, sind bemerkenswert: Ausgestattet mit 1500 m² Reinraum, 150 Forschern, 150 Millionen Euro in den nächsten fünf Jahren. Des Weiteren finanziert es selbst einen Teil der 230 Millionen teuren Installationen, die zum anderen Teil von der Industrie mitfinanziert wird.
Der Wechsel von der 200 mm zur 300 mm Wafer-Technologie bringt eine Vielzahl technologischer Schwierigkeiten in den verschiedenen Fabrikationsetappen zum Vorschein: Lithographie, Ätzen, Ablagerung, Arbeitsorganisation? Um die gewünschten Leistungen zu erreichen, werden neue Materialien (Dielektrika mit hoher und niedriger Permitivität, Gittermetalle?) sowie neue Verfahren für die Lithographie erforscht. Um Größen unter 50 Nanometer zu erreichen, ist zurzeit nur eine Technologie denkbar, die auf extremer UV-Bestrahlung basiert. Im Rahmen des Projektes RMNT Preuve, besitzt das CEA/Leti bereits eine solche Testinstallation, die in Europa einmalig ist.
2005 wird in Grenoble der erste Prototyp für die Herstellung der 300 mm Wafer-Technologie entstehen.
*CEA/Leti: Labor für Elektronik und Informationstechnologien der französischen Atomenergiebehörde
Kontakt: Michel Wolny (CEA/Leti)
Email: michel.wolny@cea.fr
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Criteria of this press release:
Information technology, Media and communication sciences
transregional, national
Research projects, Science policy
German
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