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07/06/2015 13:02

IMTC 2015: Internationale Fachtagung im Kompetenzfeld Leichtbau

Dipl.-Ing. Mario Steinebach Pressestelle
Technische Universität Chemnitz

    Großserienfähige Herstellungsverfahren für Leichtbaustrukturen sind Schlüsseltechnologien der Zukunft – Bundesxzellenzcluster MERGE lädt am 1. und 2. Oktober 2015 zur Internationalen MERGE Technologies Conference ein

    Eine globale Herausforderung der heutigen Zeit ist die Reduzierung des Ausstoßes klimaschädlicher Treibhausgase. Durch ressourceneffiziente Produktionsprozesse und die Nutzung gewichtsoptimierter Bauteile kann ein wesentlicher Beitrag zur notwendigen Einsparung von Rohstoffen und Energie geleistet werden. Leichtbau ist daher eine Schlüsseltechnologie der Zukunft, denn überall, wo Massen bewegt werden, steht auch der Gedanke der Gewichtsoptimierung im Fokus. Dieses Ziel verfolgt der Bundesexzellenzcluster MERGE „Technologiefusion für multifunktionale Leichtbaustrukturen“ an der Technischen Universität Chemnitz, der Basistechnologien aus den Bereichen Textil-, Kunststoff- und Metallverarbeitung zu neuen und vor allem großserientauglichen Fertigungsverfahren für Leichtbaustrukturen vereint. Durch die zusätzliche Integration von Nano- und Mikroelektroniksystemen soll zudem eine neue Ebene der Strukturintelligenz in Bauteilen erreicht werden. Multifunktionaler Leichtbau erfordert lösungsorientierte Strategien und marktreife Anwendungen, die nur durch interdisziplinäres Denken und Handeln sowie durch die Vernetzung der Akteure aus den Bereichen Material-, Produktionstechnik, Mikroelektronik und Systemintegration, Konstruktion, Berechnung und Simulation sowie Qualitätssicherung entwickelt werden können. Diesem Zweck dient die International MERGE Technologies Conference (IMTC) vom 1. bis 2. Oktober 2015 in Chemnitz.

    Experten aus Wissenschaft und Industrie diskutieren über neueste Entwicklungen und Trends im Leichtbau. Die Tagung befasst sich unter anderem mit Herstellungstechnologien von Faserverbundhalbzeugen, Metall-Kunststoff-Verbindungen, Grenzflächenthematiken, Nutzung nachwachsender Rohstoffe, Integration von Sensorik in Faserverbunde sowie der Modellierung und Simulation von Prozessen und Bauteilen. Um die Kompetenzen auf dem Feld des Leichtbaus zu bündeln, wurde in Kooperation mit anderen Forschungsclustern in Deutschland, wie dem Forschungscampus OHLF (Open Hybrid LabFactory e.V.), Wolfsburg und dem Forschungscampus ARENA 2036 (Active Research Environment for the Next Generation of Automobiles) aus Stuttgart, eine gemeinsame Session erarbeitet. Keynote-Vorträge von Unternehmen aus dem Industriebeirat von MERGE werden neueste Trends in der wirtschaftlichen Umsetzung von Leichtbaulösungen in der Großserie aufzeigen.

    Auch zur zweiten IMTC steht der interdisziplinäre Austausch zwischen Wissenschaftlern, Forschern und Anwendern im Vordergrund. Zu diesem Zweck wird es neben vielseitigen Sessions auch wieder ausreichend Möglichkeiten geben, sich mit Vertretern unterschiedlicher Fachdisziplinen auszutauschen und zu vernetzen. Eine Fachmesse mit Ausstellern aus den Partnerunternehmen des Exzellenzclusters rundet die Tagung ab.

    Tagungsprogramm sowie Online-Registrierung: http://www.tu-chemnitz.de/IMTC

    Weitere Informationen erteilt Elisa Sommer, Universitätskommunikation / Marketing und PR MERGE, Telefon 0371 531-34923, E-Mail imtc@tu-chemnitz.de


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    Die Oberfläche eines Chips wird in einer Plasmaanlage behandelt, um bei dessen Einbindung in Faserverbunde oder Kunststoffe eine bessere Anhaftung zu erreichen.
    Die Oberfläche eines Chips wird in einer Plasmaanlage behandelt, um bei dessen Einbindung in Faserve ...
    Foto: TU Chemnitz/Hendrik Schmidt
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    Criteria of this press release:
    Business and commerce, Journalists, Scientists and scholars
    Chemistry, Electrical engineering, Environment / ecology, Materials sciences, Mechanical engineering
    transregional, national
    Scientific conferences, Transfer of Science or Research
    German


     

    Die Oberfläche eines Chips wird in einer Plasmaanlage behandelt, um bei dessen Einbindung in Faserverbunde oder Kunststoffe eine bessere Anhaftung zu erreichen.


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