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Im Rahmen einer zukunftsweisenden Zusammenarbeit im Bereich der industriellen Fertigung kooperiert die Fraunhofer-Gesellschaft mit der renommierten VSB – Technische Universität Ostrava (VSB-TUO). Die Projektpartner wollen das Potenzial von Energiemanagement-Technologien, Künstlicher Intelligenz (KI) und intelligenter Fertigung erforschen und weiterentwickeln. Für Unternehmen aus der Fertigung entstehen innovative Lösungsansätze, mit denen sie ihre Produktionsprozesse optimieren und die Treibhausgas-Emissionen deutlich senken können.
Nach mehr als fünf Jahren erfolgreicher Zusammenarbeit zwischen der VSB – Technische Universität Ostrava (VSB-TUO), dem Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU und dem Fraunhofer-Institut für Chemische Technologie ICT ist ein ehrgeiziges Vorhaben an den Start gegangen: Die »Fraunhofer Innovation Platform for Applied Artificial Intelligence for Materials & Manufacturing at VSB – Technical University of Ostrava« (FIP-AI@VSB-TUO) hat am 1. Juni 2021 ihre Arbeit aufgenommen. Die Eröffnungsfeierlichkeiten, an denen neben den genannten Partnern auch der tschechische Minister für Handel und Industrie, Karel Havlíček, teilnahm, fanden am 8. Juni 2021 auf dem Campus der VSB-TUO in Ostrava statt.
Ziel der Kooperation ist es, neuartige Lösungsansätze für die Wärmerückgewinnung in der Industrie auf Basis modularer Konzepte für Energiespeicher und Wärmetauscher-Systeme zu erforschen und diese Ansätze mit Lösungen für digitale Produktionstechnologien und die Integration in Prozessketten zu verknüpfen. Bei jedem Schritt sind weiterentwickelte und hochspezialisierte KI-Anwendungen ein entscheidender Faktor.
Auf dieser Grundlage schaffen die Kooperationspartner ein breites Portfolio von Forschungs- und -Entwicklungs-Angeboten für Unternehmen und Industriepartner. Die Industrie wird in die Lage versetzt, ihre Energiebilanz zu verbessern, die Treibhausgas-Emissionen zu verringern und gleichzeitig ihre Produktion zu optimieren.
Bündelung der Kompetenzen
Für das anspruchsvolle Vorhaben bringen die Projektpartner jeweils ihre eigenen Kompetenzen ein: Die VSB-TUO in den Bereichen Künstliche Intelligenz und Next Generation Computing, das Fraunhofer ICT in Materialforschung und Energiesystemen und das Fraunhofer IWU in Fertigungstechnik und Produktion. Die Bündelung dieser Kompetenzen ermöglicht es den Partnern, besonders leistungsfähige und umfassende Lösungen für die gesamte Wertschöpfungskette der Industrie anzubieten.
»Die Fraunhofer-Gesellschaft ist seit Jahren ein wichtiger und geschätzter Partner für die VSB – Technische Universität von Ostrava. Ich freue mich sehr, dass diese Partnerschaft durch die Etablierung der ersten Fraunhofer Innovation Platform in der Tschechischen Republik noch stärker und noch produktiver wird«, sagt Václav Snášel, Rektor der Universität.
Grüner Deal für Europa
Prof. Reimund Neugebauer, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, sagt: »In Zeiten des Klimawandels benötigen wir ambitionierte forschungsbasierte Lösungen, die Industrie und Wirtschaft nutzen können, um Treibhausgas-Emissionen wirksam zu senken und gleichzeitig die Wettbewerbsfähigkeit zu stärken. Unsere Kooperation mit der VSB – Technische Universität Ostrava und der Tschechischen Republik setzt hier ein starkes Zeichen im europäischen Raum. Über Ländergrenzen hinweg bündeln wir Kompetenzen in Schlüsseltechnologien wie Künstliche Intelligenz, Next Generation Computing, Energiemanagement und Produktion. Gemeinsam schaffen wir ein attraktives Forschungs- und Entwicklungsangebot für Unternehmen. Wir unterstützen sie bei der Realisierung zukunftsweisender Lösungen für intelligente und nachhaltige Fertigungsprozesse. Auf dieser Basis entstehen werteorientierte Wertschöpfungsketten. Damit leistet diese tschechisch-deutsche Partnerschaft auch einen Beitrag zum Grünen Deal der EU.«
Prof. Martin Dix, Leiter des Fraunhofer IWU, ist überzeugt: »Der Ausbau der grenzüberschreitenden Zusammenarbeit kommt allen drei Partnern zugute. Gemeinsam mit der VSB-TUO bieten wir Unternehmen aus der Fertigung ein enormes Potenzial. Durch die Bündelung unseres Know-hows in den Bereichen Produktion und Informationstechnologie können hochspezialisierte Fertigungsprozessketten der Zukunft optimal simuliert und gesteuert werden. Auf diese Weise reduzieren wir Treibhausgas-Emissionen, senken die Kosten, steigern die Produktivität und beseitigen Fehlerquellen. Die drei Partner bringt dies einen großen Schritt weiter – und unsere Industriepartner ebenso.«
»Diese Form der Zusammenarbeit ist wahrlich einzigartig«, ergänzt Dr. Vladislav Kolarik, Projektleiter beim Fraunhofer ICT. »Die FIP-AI@VSB-TUO ist die erste Fraunhofer Innovation Platform in der Tschechischen Republik. Die Bündelung der verschiedenen Forschungsdisziplinen bietet für alle beteiligten Projektpartner erhebliches technologisches Potenzial.«
Das Gemeinschaftsprojekt FIP-AI@VSB-TUO wird Unternehmen diese konkreten Leistungen zur Verfügung stellen:
• Technologiekonzepte
• Steuerungslösungen
• Werkstoffe
• Vorführmodelle
• Ganzheitliche Lösungen unter Einbeziehung weiterer Fachabteilungen
• Detaillierte Lösungen und Optimierungsmöglichkeiten
Chance für Mittelstand und regionale Unternehmen
Die FIP-AI@VSB-TUO richtet sich an Kunden aus der Industrie und dem öffentlichen Sektor. Aber auch mittelständische Unternehmen ohne eigene Forschungs- und Entwicklungsabteilung oder Unternehmen mit anderen Forschungsschwerpunkten können von der Kooperation und vom Know-how profitieren. Zudem steht das Angebot Industriepartnern aus Deutschland und Tschechien sowie Interessenten aus anderen europäischen Ländern offen.
Darüber hinaus zielt die FIP-AI@VSB-TUO darauf ab, die Forschungsaktivitäten der VSB-TUO auszubauen und dabei auch regionale Unternehmen noch stärker durch Spitzenforschung zu unterstützen. Diesen eröffnet die Kooperation die Möglichkeit, im Rahmen internationaler Projekte zusammenzuarbeiten, schnellen Zugang zu den Märkten der Partnerregionen zu erlangen und sich mit deutschen Unternehmen zu Forschungsprojekten zusammenzuschließen.
Karrierechance für den wissenschaftlichen Nachwuchs
Das Gemeinschaftsprojekt wird deutschen als auch tschechischen Studierenden, Promovierenden sowie Nachwuchswissenschaftlerinnen und -wissenschaftlern durch Praktika im jeweiligen Partnerland noch bessere Karrierechancen ermöglichen. Ein regelmäßiger Austausch von Studierenden und Mitarbeitenden fördert die gemeinsamen Forschungsaktivitäten und generiert Ideen für neue Projekte und Geschäftsmodelle.
Die Leitung der FIP-AI@VSB-TUO setzt sich aus je einem Vertreter oder einer Vertreterin der Partnerinstitutionen zusammen. Die Wahl der Generaldirektorin fiel auf Michaela Vráželová, die derzeit Leiterin des Auslandsbüros der VSB-TUO ist. Zwei stellvertretende Direktoren, Dieter Weise vom Fraunhofer IWU und Vladislav Kolarik vom Fraunhofer ICT, vertreten die Fraunhofer-Institute und koordinieren die Forschungsaktivitäten einer eigens dafür etablierten so genannten Spiegelgruppe der FIP-AI@VSB-TUO an ihren Heimatinstituten, um eine jederzeit effiziente Zusammenarbeit zu gewährleisten.
Fraunhofer Innovation Platform FIP
Eine Fraunhofer Innovation Platform FIP ist eine temporäre Forschungseinheit an einer Universität oder Forschungseinrichtung im Ausland, die zunächst für einen Zeitraum von fünf Jahren eingerichtet wird. Das FIP-Modell fördert die Zusam-menarbeit, um wissenschaftliche Forschungsergebnisse noch effektiver zu nut-zen, zu transferieren und zu verwerten. Zu diesem Zweck entwickeln die Fraun-hofer-Institute und ihre internationale Partnerorganisation durch die Bündelung ihrer Kompetenzen eine gemeinsame Strategie sowie eine einzigartige Geschäftsidee.
https://www.fraunhofer.de/de/presse/presseinformationen/2021/juni-2021/fraunhofe...
Die Eröffnung der »Fraunhofer Innovation Platform for Applied Artificial Intelligence for Materials ...
VSB-TUO
Criteria of this press release:
Business and commerce, Journalists
Economics / business administration, Energy, Environment / ecology, Information technology, Mechanical engineering
transregional, national
Cooperation agreements, Research projects
German
Die Eröffnung der »Fraunhofer Innovation Platform for Applied Artificial Intelligence for Materials ...
VSB-TUO
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