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Nachrichten, Termine, Experten
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Leiterplatten werden immer kleiner, komplexer und kostengünstiger. Die Integration von Bauelementen auf die Leiterplatten gestaltet sich damit für die Systementwickler immer anspruchsvoller. Von den Vor- und Nachteilen der unterschiedlichen dafür zur Verfügung stehenden technischen Lösungsansätze können sich vom 15. bis 17. Juni die Besucher der Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg ein Bild machen. Auf einer modernen Fertigungslinie ist live zu sehen, wie eine Baugruppe unter Einsatz verschiedener Integrationstechniken produziert wird. Die Fertigungslinie wird von der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH (VDI/VDE-IT) gemeinsam mit neun Partnern aus Industrie und Forschung präsentiert (Halle 4, Stand 555, Präsentationen täglich 10.30 Uhr, 12.30 Uhr und 14.30 Uhr).
Eine Leiterplatte ist längst kein einfaches Substrat und Verbindungselement mehr. Die Tendenz zur weiteren Miniaturisierung bei gleichzeitiger Senkung der Kosten und Erhöhung der Funktionalität führt zunehmend zur Integration passiver Bauelemente, aktiver Chips, optischer Elemente und von Mikrostrukturen in die Leiterplatte. Dabei können Systementwickler auf unterschiedliche Techniken - unter anderem diskrete passive und aktive Bauelemente, System-on-Chip-Lösungen (SoC) wie z.B. kundenspezifische Schaltkreise, System-in-Package-Lösungen (SiP) wie z.B. Multi-Chip-Module auf verschiedenen Materialien, oder Leiterplatten mit vergrabenen Komponenten (embedded components) - zurückgreifen. Die verschiedenen Lösungsansätze haben spezifische Vor- und Nachteile. Die Entscheidung für SiP, SoC oder embedded components lässt sich nur anhand der konkreten technischen und wirtschaftlichen Anforderungen an die elektronische Baugruppe klären.
Die unter dem Motto "Die Leiterplatte als Integrationsplattform für die Baugruppenfertigung" stehende Live-Präsentation gibt Baugruppenentwicklern einen anschaulichen Überblick über die technologischen Möglichkeiten der verschiedenen Packaging-Technologien. Die vor den Augen des Fachpublikums produzierte Baugruppe enthält diskrete Bauelemente, embedded components (passive Bauelemente und gedünnte Chips) sowie SoC- und SiP-Lösungen. Im Rahmen der Vorführungen erläutern Experten Vor- und Nachteile, technologische Randbedingungen sowie Entscheidungskriterien für die einzelnen Integrationstechniken. Anhand von Beispielen werden die verschiedenen Technologien und Lösungsansätze diskutiert.
Neben der Produktionslinie zeigen 18 weitere Aussteller aus Industrie und Forschung Projektergebnisse aus dem Rahmenprogramm Mikrosysteme des Bundesministeriums für Bildung und Forschung sowie zukünftige Trends in der Fertigung elektronischer Baugruppen. Auf drei Demonstrationsinseln unter den Stichworten Mechatronik, System in Package und Intelligente Textilien ist zu sehen, wie neue Materialien und Technologien insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen Chancen zur Fertigung neuer Produkte und damit zur Erschließung neuer Märkte eröffnen.
Weitere Informationen gibt es bei:
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Lutz-Günter John
Rheinstraße 10 B, 14513 Teltow
Telefon: 03328/435-158, Fax: -256, E-Mail: john@vdivde-it.de
Criteria of this press release:
Economics / business administration, Electrical engineering, Energy, Information technology, Mechanical engineering
transregional, national
Miscellaneous scientific news/publications, Research projects
German
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