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Ein neuartiger Ultrakurzpulslaser soll die Halbleiterfertigung revolutionieren: Für dieses ehrgeizige Projekt erhält ein Konsortium um Prof. Dr. Clara Saraceno, Leiterin des Lehrstuhls Photonic and Ultrafast Laser Science an der Ruhr-Universität Bochum, und Dr. Celia Millon von der Ausgründung RayVen GmbH eine Förderung des Europäischen Innovationsfonds (EIC) im Rahmen des „Pathfinder“-Programms. Das Programm, das bahnbrechende Deep-Tech-Projekte fördert, ist eines der kompetitivsten Förderprogramme der EU: Nur gut zwei Prozent aller Anträge sind erfolgreich. Das internationale Konsortium erhält 3 Millionen Euro für vier Jahre ab April 2026.
Kooperationspartner
Neben der Ruhr-Universität Bochum und dem Start-up RayVen sind an dem Projekt beteiligt das französische Centre national de la recherche scientifique (CNRS) sowie die Unternehmen CRYTUR und LASEA.
Bei dem geförderten Projekt geht es um die Entwicklung eines neuartigen Lasers, mit dem sehr kleine, tiefe Löcher in Silizium gebohrt werden können, dem Hauptmaterial, das in Computerchips verwendet wird. „Diese winzigen Löcher – die sogenannten TSVs – sind das unsichtbare Rückgrat moderner 3D-Chips“, sagt Celia Millon. „Ohne sie können die Schichten einfach nicht miteinander kommunizieren. Die zentrale Frage lautet: Können wir mit einem neuen Typ von Ultrakurzpulslaser bei zwei Mikrometern im Gigahertz-Burst-Modus qualitativ hochwertigere Löcher in Silizium erzeugen als mit den derzeitigen industriellen Verfahren?“
Ziel ist es, nachzuweisen, dass dieser neue Laseransatz eine Alternative zu bestehenden Verfahren in der Halbleiterfertigung, wie beispielsweise dem trockenen reaktiven Ionenätzen (DRIE), sind oder diese übertreffen kann, indem er sauberere, schnellere und nachhaltigere Siliziumstrukturen ermöglicht. Darüber hinaus wollen die Forscherinnen einen neuen Weg der Siliziumbearbeitung erschließen, der die Leistung und Energieeffizienz zukünftiger Elektronik verbessern könnte.
Drei Hauptschritte sind im Projekt geplant:
Die Entwicklung neuer Lasersysteme, die bei zwei Mikrometern arbeiten, darunter ein neuartiger Laser im GHz-Burst-Modus.
Die Untersuchung der Wechselwirkung dieses Lasers mit Silizium, um den Prozess zu verstehen und zu steuern.
Den Laser in ein System integrieren, um einen Prototyp für einen Hersteller von Halbleiterausrüstung zu erhalten.
Am 12. und 13. Mai findet im ZESS, Hans-Dobbertin-Str. 8, 44803 Bochum, eine Auftaktveranstaltung des Projekts statt. Alle Partner werden anwesend sein – eine Gelegenheit, sich über die Ziele und Meilensteine des Projekts abzustimmen sowie das PULS-Labor an der RUB und die RayVen-Labore im ZESS zu besichtigen.
Prof. Dr. Clara Saraceno
Photonic and Ultrafast Laser Science
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Ruhr-Universität Bochum
Tel.: +49 234 32 23027
E-Mail: clara.saraceno@ruhr-uni-bochum.de
Dr. Celia Millon
RayVen Laser GmbH
Tel: +49 234 32 23162
E-Mail: celia.millon@rayvenlaser.com
Criteria of this press release:
Journalists
Electrical engineering
transregional, national
Research projects
German
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