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Kleine Spulen aus Metall finden sich zwar in zahllosen Produkten (z.B. in Chipkarten und Zündvorrichtungen); sie werden aber noch auf konventionelle mechanische Weise - nämlich mit Aufwickeln - hergestellt. Gefördert aus dem Programm Mikrosystemtechnik des BMBF, entwickeln vier Unternehmen und vier Forschungsinstitute jetzt gemeinsam ein neues kostengünstiges Verfahren zur Fertigung der charakteristischen dreidimensionalen Strukturen. Erste Projektergebnisse werden am 8. November im Rahmen der Productronica in München öffentlich vorgestellt.
Die Kommunikationstechnik braucht sie für Chipkarten und Leseköpfe, im Fahrzeugbau werden sie unter anderem für die Zündvorrichtung und in der Abstandsmessung genutzt: Spulen aus Metall sind essentieller Bestandteil zahlreicher Sensoren und anderer mikrosystemtechnischer Produkte. Die charakteristischen dreidimensionalen Strukturen ließen sich bislang nur über konventionelle mechanische Verfahren - also mit Aufwickeln - fertigen. Vier mittelständische Unternehmen entwickeln jetzt gemeinsam mit vier Forschungsinstituten eine kostengünstige Alternative. Mit 3,5 Mio. DM wird das Projekt vom Bundesministerium für Bildung und Forschung im Rahmen des Programms "Mikrosystemtechnik 1994-1999" unterstützt.
Das neu zu entwickelnde Verfahren basiert auf der Strukturierung sehr dick aufgetragener Photoresiste mit UV-Licht, und einer anschließenden Metallabformung, also einer gezielten Abscheidung von Metall in den von Photoresist befreiten Bereichen. Im Rahmen des Verbundprojektes wird als erstes Pilotprodukt ein dreidimensionaler Spulenaufbau zum Einsatz in Tintenstrahldruckköpfen entstehen.
Das im Oktober 1998 begonnene Projekt wird im März 2002 abgeschlossen sein. Erste Ergebnisse werden bereits am Montag, dem 8. November, auf dem Messegelände München, Halle B.1, Konferenzraum KB1.1, öffentlich vorgestellt. Nähere Informationen zur Präsentation und zum Verbundprojekt erteilt der Projektträger
VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Dr. Gabi Fernholz
Rheinstraße 10 B, 14513 Teltow
Telefon: 0 33 28 / 4 35 - 2 52, Fax: 0 33 28 / 4 35 - 2 56
E-mail: fernholz@vdivde-it.de
Projektpartner:
- Adolf Slaby Institut (Berlin)
- B. L. E. Laboratory Equipment GmbH (Radolfzell)
- Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (Itzehoe)
- Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Berlin)
- Karl Süss KG GmbH & Co. (Garching)
- microParts GmbH (Dortmund)
- micro resist technology GmbH (Berlin)
- Technische Universität Berlin
Criteria of this press release:
Electrical engineering, Energy, Information technology, Materials sciences, Mechanical engineering
transregional, national
Miscellaneous scientific news/publications, Research results
German
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