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Miniaturisiertes Tele- und Datenkommunikations-Modul auf Chip-Size-Package-Basis (Kurzname: TELECSP)
Wer online Informationen senden und empfangen und dabei nicht auf seine Bewegungsfreiheit und Mobilität verzichten will, ist oft auf Funkmodule für drahtlose Datenübertragung angewiesen. Das bekannteste Beispiel sind die schnurlosen Telefone für den Heimbereich. Doch auch in anderen Bereichen, in denen keine herkömmlichen Leitungen zur Datenübertragung vorhanden sind, wird auf Funkmodule zurückgegriffen. Anwendungsfelder sind unter anderem die Gebäudeautomation (z.B. Fernabfrage von Wasserzählern) oder die Medizintechnik (z.B. Übertragung von Patientendaten aus dem Krankenzimmer an einen Zentralrechner). Für diesen Datenaustausch existiert ein europäischer Standard, der DECT-Standard (Digital Enhanced Cordless Telecommunication).
Heutige DECT-Module haben Übertragungs-Reichweiten von 100 bis 300 Metern. Die Anwendungsbreite der Module wird derzeit jedoch noch durch zu hohen Energiebedarf, zu großes Gewicht und Volumen sowie hohe Kosten begrenzt. Im Rahmen des Verbundprojektes TELECSP, gefördert im Programm "Mikrosystemtechnik 1994 - 1999" des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF), soll ein neuartiger DECT-Transceiver (Sende- und Empfangseinheit) entwickelt werden. Durch den Einsatz von Silizium-Germanium-Halbleitern (SiGe) in einem Gehäuse, das nicht viel größer als der Chip selbst ist (Chip Size Package - CSP) werden eine verbesserte elektrische Performance (Rauschen, HF-Parameter), eine weitere Miniaturisierung des Moduls, geringerer Energieverbrauch sowie eine hohe Zuverlässigkeit bei gleichzeitig geringen Kosten erreicht.
Projektpartner:
- digades GmbH (Zittau)
- TEMIC Semiconductor GmbH (Heilbronn)
Projektkosten:
ca. 4,4 Mio. DM, davon 1,5 Mio. DM BMBF-Förderung
Laufzeit:
01.05.1999 bis 30.04.2001
Infos:
VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Dr. Randolf Schließer
Rheinstraße 10 B, 14513 Teltow
Tel. 03328/435-226, Fax: 03328/435-104
E-mail: schliesser@vdivde-it.de
Criteria of this press release:
Electrical engineering, Energy, Information technology, Media and communication sciences
transregional, national
Research projects
German
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