idw – Informationsdienst Wissenschaft

Nachrichten, Termine, Experten

Grafik: idw-Logo
Grafik: idw-Logo

idw - Informationsdienst
Wissenschaft

Science Video Project
idw-Abo

idw-News App:

AppStore

Google Play Store



Instance:
Share on: 
01/15/1998 00:00

Chipmontage zu vermieten

Beate Koch Kommunikation
Fraunhofer-Gesellschaft

    Mediendienst 1-1998 Thema 3

    Chipmontage zu vermieten Flip-Chip ist eine neue Verbindungstechnik für mikroelektronische Komponenten: Der Chip wird ohne Gehäuse direkt und kopfüber auf die Leiterplatte montiert. Erfahrungen mit der neuen Technik können Firmen am "Flip-Chip Demonstrationszentrum" sammeln.

    Handies, Telefonkarten und Uhren - immer mehr Produkte sind mit elektronischen Chips ausgerüstet. Um sie noch kleiner, handlicher und leistungsfähiger zu machen, brauchen Mikroelektronik-Hersteller neben technischem Know-how auch moderne Montageanlagen. Doch die kosten viel Geld. Den Einstieg in die jüngste Montagetechnik erleichtert das "Flip-Chip Demonstrationszentrum" in Berlin: Mehr als sechs Millionen Mark hat der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik gemeinsam mit Industriepartnern in die Ausstattung investiert. Interessierte Mikroelektronik-Hersteller können zwei komplette Flip-Chip-Fertigungslinien anmieten und das Know-how des Fraunhofer-Verbunds nutzen, um auf dem neuesten Stand der Technik Mikrochips zu montieren. Haupteinsatzgebiete liegen im Automobilbereich, der Telekommunikation und der Konsumgüterindustrie.

    Flip-Chip ist eine neue Verbindungstechnik für mikroelektronische Komponenten. Der Chip wird ohne Gehäuse und ohne seitliche Anschlußbeinchen aus Blech direkt auf die Leiterplatte montiert. Diese Technik ist besonders platzsparend und ermöglicht eine kostengünstige Massenproduktion: Der Chip hat kleine Kontakthöcker und wird kopfüber auf die entsprechenden Anschlüsse des Substrates gesetzt - geflippt -, das aufwendige und platzraubende Verdrahten entfällt.

    Die Flip-Chip-Linie ist in eine 1 000 qm große Produktionshalle des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM installiert. Dort werden vorwiegend Prototypen hergestellt und Chips in kleiner und mittlerer Stückzahl produziert. Die Qualität der bestückten Leiterplatten wird mit einem entsprechenden Meß- und Prüfequipment überwacht. "Die Montagelinie dient als Plattform für Demonstration, Training, Entwicklung, Prototyping und Produktion", faßt Dipl.-Ing. Joachim Kloeser vom IZM zusammen. Sie soll insbesondere kleine und mittlere Unternehmen unterstützen, damit diese den Anschluß an die internationalen Entwicklungen im Bereich Mikroelektronik halten können.

    Weitere Informationen: Dipl.-Ing. Joachim Kloeser Telefon 0 30/4 64 03-1 55 Telefax 0 30/4 64 03-1 11 Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Gustav-Meyer-Allee 25 D-13355 Berlin email: kloeser@izm.fhg.de


    Images

    Criteria of this press release:
    Information technology
    transregional, national
    Research projects
    German


     

    Help

    Search / advanced search of the idw archives
    Combination of search terms

    You can combine search terms with and, or and/or not, e.g. Philo not logy.

    Brackets

    You can use brackets to separate combinations from each other, e.g. (Philo not logy) or (Psycho and logy).

    Phrases

    Coherent groups of words will be located as complete phrases if you put them into quotation marks, e.g. “Federal Republic of Germany”.

    Selection criteria

    You can also use the advanced search without entering search terms. It will then follow the criteria you have selected (e.g. country or subject area).

    If you have not selected any criteria in a given category, the entire category will be searched (e.g. all subject areas or all countries).