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Das Fraunhofer HHI ist Teil des EU-Horizon-2020-Forschungsprojekts TERIPHIC. Ziel des Projekts ist es, über die aktuellen 400G-Standards hinaus 800 Gb/s Steckmodule mit 8 Kanälen und 1,6 Tb/s Mid-Board-Module mit 16 Kanälen zu entwickeln, die eine Reichweite von mindestens 2 km erzielen. Um den damit verbundenen Herausforderungen zu begegnen, wird TERIPHIC photonische Integrationskonzepte nutzen und eine nahtlose Kette von Komponentenfertigungs-, Montageautomatisierungs- und Modulcharakterisierungsprozessen als Grundlage für großvolumige Fertigungslinien von Terabit-Modulen entwickeln.
TERIPHIC wird EML-Arrays im O-Band, PD-Arrays und einen Polymerchip zusammenführen, der als Integrationsplattform für die aktiven Komponenten dient und als Wellenlängen-Multiplexer zum Zusammenführen und Trennen der Kanäle agiert. Die Integration basiert auf der Endflächenkopplung optischer Komponenten, welche durch die Entwicklung von modulspezifischen Ausrichtungs- und Fixierungsprozessen an industrienahen Assemblierungsgeräten automatisiert werden. Der anschließende Montageprozess basiert auf den Standardmethoden von Mellanox und der Verwendung von Polymer-FlexLines für die Verbindung des TOSA/ROSA mit den Treibern und den TIAs.
Das Fraunhofer HHI stellt dem Konsortium die Kerntechnologien für diese Prozesse zur Verfügung. Es stellt die PolyBoard-Plattform für die Implementierung von Wellenlängen-Multiplex-Funktionalitäten zur Verfügung und ermöglicht die hybride Integration aktiver optoelektronischer Komponenten. Im Rahmen des Projekts werden die PolyBoard-FlexLine Technologie für die elektrische Verbindungstechnik, die EML-Technologie für Lichterzeugung, Modulation und Verstärkung in einem einzigen Chip sowie die PD-Technologie für hohe Empfängerbandbreiten bereitgestellt. Die TOSA/ROSA-Montageautomation wird ebenfalls im Fraunhofer HHI auf Montagemaschinen der Firma ficonTEC entwickelt.
Im Ergebnis wird das von TERIPHIC entwickelte neue Transceiver-Design erhebliche Kosteneinsparungen durch die Montageautomation auf TOSA/ROSA-, aber auch auf Gehäuse-Ebene ermöglichen, was zu Kosten von <1 €/Gbps für die kompletten Transceiver-Module führt. Das Projektkonsortium besteht aus Fraunhofer HHI (DE), ficonTEC (DE), III-V Lab (FR), Mellanox Technologies (IL), Telecom Italia (IT) aus international Führenden Forschungseinrichtungen und Industrieunternehmen und wird vom ICCS der NTU Athen (GR) koordiniert.
https://www.hhi.fraunhofer.de/presse-medien/pressemitteilungen.html
Criteria of this press release:
Journalists
Electrical engineering, Information technology, Physics / astronomy
transregional, national
Research projects
German
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