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Dresdner Fraunhofer-Institut konzipiert "Direktbelichtung" für Wafer /Berliner Sentech Instruments GmbH baut in Lizenz die Anlage/Berliner Ferdinand-Braun-Institut (FBH) mit Applikationslabor und Know-how dabei
Das Strukturieren von Chips, ein elementarer Prozeßschritt in der Halbleitertechnologie, soll mit einer neuartigen Belichtungstechnik jetzt rationalisiert werden. Dabei werden die traditionellen Masken, bisher unumgängliche Voraussetzung zur Strukturprägung, durch das Prinzip der Direktbelichtung des Wafers überflüssig.
Direktbelichtung bedeutet einen Innovationsschub in der Technologie von Halbleiterchips, deren Fertigung damit komfortabler, schneller und zudem bedeutend wirtschaftlicher erfolgen kann.
Die Entwicklung wurde im Dresdner Fraunhofer - Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) von einem dreiköpfigen Forscherteam konzipiert, das dafür mit dem Fraunhofer-Preis 1998 ausgezeichnet worden ist.
Die zur neuartigen Direktbelichtung erforderlichen Anlagen werden in Berlin - Adlershof gebaut. Lizenznehmer ist die Sentech Instruments GmbH, die das Vorhaben in enger Zusammenarbeit mit dem benachbarten Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) realisieren will.
Sentech-Instruments Geschäftsführer Dr. Albrecht Krüger: "Für uns ist es enorm günstig, daß wir bei der Geräte-Entwicklung den supermodernen Reinraum des Ferdinand-Braun-Instituts (FBH) nutzen können, denn über ein so ideales Umfeld verfügen wir nicht. Das FBH als Halbleiterschmiede hat weithin einen Namen, dahinter steckt ein Know-how, das nun ebenfalls in die Anlagenentwicklung einfließen kann".
Albrecht Krüger geht davon aus, daß "die Feuertaufe der neuen Anlage im FBH stattfindet und ein Erfolg wird."
FBH-Direktor Günther Tränkle sieht in dieser Kooperation "unser Konzept 'Unternehmen im Umfeld' voll in Aktion, um einen schnellen, marktsichernden Transfer zwischen Forschung und Technologie herzustellen."
Sentech Instruments und FHB arbeiten auch beim Trockenätzen von Halbleitern zusammen, wobei im FHB- Reinraum die Prozeßentwicklung und Applikation auf neu entwickelten Sentech-Anlagen läuft. "Indem Sentech Instruments als weltweit tätiger Hersteller von Reaktoren zum Trockenätzen von Halbleitern dieses Wechselspiel nutzt und mitgestaltet", so Dr. Tränkle, "steigert die Firma ihre Chancen am Weltmarkt erheblich".
Für das neue Lithographiesystem, das um 30 Prozent billiger arbeiten wird als ein herkömmlicher Elektronenstrahlschreiber, rechnet man in Berlin-Adlershof mit einem Bedarf von zunächst 10 bis 15 Anlagen pro Jahr. Für das Technologieunternehmen Sentech Instruments GmbH könnten dadurch bis zu 10 neue Arbeitsplätze entstehen.
Funktionsprinzip
Basisverfahren in der Halbleiterfertigung ist die Photolithographie: Eine Lichtquelle projeziert Strukturen von einer Maske auf einer Siliziumscheibe, die mit einer lichtempfindlichen Lackschicht bedeckt ist. Dieses Verfahren ist für die Massenproduktion optimal, nicht aber für kleine und mittlere Stückzahlen oder bei Prototypen. Gerade dort fallen vielfach Korrekturen und mehrmals neue Masken an.
Um die Probleme zu umgehen, schlug das IMS-Team (Prof. Dr. Heinz Kück, Dipl.-Ing. Wolfram Kluge, Dipl.-Ing. Wolfgang Doleschal) einen völlig neuen Weg ein, der mit herkömmlicher Lichtoptik auskommt. Herzstück des neuartigen Direktbelichters ist eine " programmierbare Maske" - ein verspiegelter Chip. Die hauchdünne, elastisch gelagerte Spiegelmembran ist verformbar durch ein Array von über zwei Millionen individuell ansteuerbaren Elektroden.
Mit dem einfachen Aufbau, einer Auflösung im Submikrometerbereich und der hohen Schreibgeschwindigkeit ist der Direktbelichter ein wirtschaftliches Werkzeug für die Fertigung kleiner bis mittlerer Stückzahlen von ASICs, Sensoren, Mikrosystemen und Flachbildschirmen.
Ansprechpartner:
IMS: Dipl.-Ing. Wolfgang Doleschal Tel. 0351/8823 -138
Sentech Instruments: Dr. Albrecht Krüger Tel. 030/6392 5522
Ferdinand-Braun-Institut (FBH) : Dr. Günther Tränkle Tel. 030/6392 2601
Criteria of this press release:
Economics / business administration, Electrical engineering, Energy, Materials sciences
transregional, national
Research projects
German
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