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Gemeinsame Abschluss- und Statusseminare gewähren Einblick in die Entwicklung zweier vom BMBF geförderter Verbundprojekte zur hoch präzisen Fertigung & Montage und dem Aufbau taktiler Flächen zur Online-Darstellung von Brailleschrift und Grafiken
In Zusammenarbeit mit dem VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH der Metec AG und dem Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH (IMM) werden der Öffentlichkeit die neuesten Entwicklungen der Verbundprojekte "MELEMECH" und "BrailleDis" vorgestellt. Beide Projekte werden im Förderungskonzept "Mikrosystemtechnik 2000+" durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert.
Im Abschlussseminar zum Verbundprojekt "MELEMECH" werden praktische Lösungen zur Herstellung und Integrierung kleiner Bauteile in Geräteeinheiten und Systemen vorgestellt. Diese erfordern nicht nur mikrotechnisch hergestellte Werkzeuge oder besondere Montagetechniken, sondern auch integrierte Fertigungsprozesse für die Massenfertigung. Bereits im Herstellungsprozess ist die exakte Positionierung vieler Mikrobauteile die Grundlage für eine effiziente Funktionalität. Von den im Vorhaben entwickelten Möglichkeiten innovativer Fertigungsverfahren werden insbesondere die Elektro- und Optikbranchen profitieren.
Das Statusseminar zum Verbundprojekt "BrailleDis" soll den Besuchern einen Überblick zum Aufbau taktiler Flächen für die Online-Darstellung von Brailleschrift und Grafiken ermöglichen. Mit "BrailleDis" soll Blinden, insbesondere im PC-Bereich mit grafischen Benutzeroberflächen, ein verbesserter Zugang in die moderne Kommunikationstechnik zur Verfügung gestellt werden. Hier reicht eine einzelne taktile Zeile nicht aus, um z.B. die Windows-Informationen ausreichend darstellen zu können. Durch den Einsatz der Mikrosystemtechnik und insbesondere durch hohe Integration von anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (Application Specific Integrated Circuits, ASIC) und spezieller Spritzguss Technologien für thermoplastische Kunststoffe (Molded Interconnected Devices, MID) wird im Projekt "BrailleDis" eine hochintegrierte Darstellungstechnologie entwickelt, die den Aufbau von schnellen Punktrasterflächen aus tastbaren Punkten mit nur 2,5 mm Punktabstand erlaubt und damit den Aufbau ganzer taktiler Flächen zur Online-Darstellung von Brailleschrift und Grafiken. Durch Integration einer Berührungssensorik in die Tastfläche wird gleichzeitig eine Touch-Screen Funktionalität erreicht und auch blinden Benutzern Maus-Funktionen angeboten.
Teilnahme:
Die Anmeldungen werden in der Reihenfolge ihres Eingangs berücksichtigt. Bitte verwenden Sie für Ihre schriftliche Anmeldung das Anmeldeformular. Nach Eingang Ihrer Zahlung erhalten Sie eine Anmeldebestätigung. Da wir nur einer begrenzten Teilnehmerzahl zusagen können, behalten wir uns vor, bei Rücktritt ab 14 Tagen vor Veranstaltungsbeginn
eine Pauschale von 20% der Teilnahmegebühr und ab 8 Tage vor Veranstaltungsbeginn die volle Teilnahmegebühr zu berechnen.
Teilnahmegebühr:
75.- Euro (incl. Mwst 16%)
Die Teilnahmegebühr beinhaltet eine Kaffeepause, ein Mittagsbuffet und Hand-outs der Vorträge.
Veranstaltungsort:
Hahn-Schickardt- Institut für Mikroaufbautechnik
Breitscheidstr. 2 b
D-70174 Stuttgart
in Zusammenarbeit mit VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Kontakt:
Frau Carola Mohrmann oder Herr Frank Neumann (IMM)
Telefon: +49 (0) 6131/990-302
Telefax: +49 (0) 6131/990-305
E-Mail: Mohrmann@imm-mainz.de
Frau Merkl oder Herr Schäfer (Metec AG)
Telefon +49 (0)711-666030
Fax: +49(0)711-6660333
E-Mail: ees@metec-ag.de
http://web79.kemhost.de/v0/vvseitend/vvpresse/presse_detail.php?id=194&quell...
Criteria of this press release:
Electrical engineering, Energy, Mechanical engineering, Medicine, Nutrition / healthcare / nursing
transregional, national
Miscellaneous scientific news/publications, Research results
German
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