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Fraunhofer IST und Feng Chia University (FCU) entwickeln Oberflächen- und Produktionstechnik für optische und elektrische Systeme
Möglichst flexibel anwendbar, stets präzise und reproduzierbar, gleichzeitig aber immer komplexer – die Anforderungen an zukünftige Schicht- und Produktionssysteme nehmen kontinuierlich zu. Die Kooperation des Fraunhofer-Instituts für Schicht- und Oberflächentechnik IST mit der Feng Chia University (FCU) in der »Fraunhofer Innovation Platform for Surface and Production Engineering for Optical and Electrical Systems at Feng Chia University FIP-SPE@FCU« soll diesem Bedarf Rechnung tragen.
Ziel der Kooperation ist es, branchenübergreifend technologische Lösungen im Bereich der Oberflächen- und Produktionstechnik zu entwickeln, wobei der Schwerpunkt auf optischen und elektrischen Systemen liegt. Die offizielle Eröffnung der FIP-SPE@FCU fand am 28. Oktober 2024 in Taiwan statt.
Mit der Unterzeichnung des Kooperationsvertrags erreicht die bereits seit 2015 bestehende Zusammenarbeit zwischen dem Fraunhofer IST und der Feng Chia University eine neue Qualität. »Durch die Verstetigung der Zusammenarbeit im Rahmen der `Fraunhofer-Innovation Platform` schaffen wir einen institutionellen Rahmen, um die Partnerschaft zwischen der Feng Chia Universität und dem Fraunhofer IST zu intensivieren und weiter zu stärken«, freut sich Prof. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft. »Durch den engen Schulterschluss mit der Feng Chia Universität entsteht eine wichtige Schnittstelle für den Ausbau des wechselseitigen Austauschs zwischen unseren beiden Innovationsräumen und Märkten zum gegenseitigen Vorteil.«
Die Präsidentin der Feng Chia University, Prof. Dr. Wei Wang, stimmt zu: »Wir freuen uns sehr, dass wir mit der FIP-SPE@FCU die erste Fraunhofer-ähnliche Forschungseinheit Taiwans in der Feng Chia University integrieren können, um das erfolgreiche Fraunhofer-Modell für Taiwan zu adaptieren und die anwendungsorientierte Forschung voranzutreiben.«
Prof. Ju-Laing He, Direktor der FIP-SPE@FCU, dankt seinem Stellvertreter Dr. Ralf Bandorf, Gruppenleiter `Optische und elektrische Systeme` am Fraunhofer IST, für dessen großes Engagement und erläutert die inhaltlichen Schwerpunkte der neuen »Fraunhofer Innovation Platform«: »Wir fokussieren uns auf die Entwicklung optischer und elektrischer Systeme, für die ein breites Anwendungspotenzial und ein großer Bedarf auch bei taiwanesischen Unternehmen besteht. Dazu bündeln wir unsere gemeinsame Exzellenz in der Plasmaoberflächentechnik und unsere sich ergänzenden Kompetenzen im Bereich der Informations- und Produktionstechnologien.«
Ziel der »Fraunhofer Innovation Platform« ist es, Lösungsansätze für zukunftsfähige Produktionssysteme für Hochpräzisionsbeschichtungen zu entwickeln. Dabei spielt auch die Simulation und Modellierung sowie die Prozessüberwachung, -steuerung und -automatisierung unter Berücksichtigung der Mensch-Computer-Interaktion eine wichtige Rolle. Ergänzt wird das Leistungsangebot für die Industrie durch ein umfassendes Weiterbildungsangebot im Bereich Oberflächentechnik und Produktion.
Das Innovationspotenzial der FIP-SPE@FCU illustriert beispielhaft die geplante Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Lösungen zur Herstellung hochpräziser Interferenzfilter. Mit dem sogenannten »Enhanced Optical Sputtering System EOSS®« verfügt das Fraunhofer IST über eine innovative Produktionsplattform zur Herstellung präzisionsoptischer Filter. In Verbindung mit der ebenfalls am IST entwickelten Software MOCCA+® zur Prozessüberwachung und -steuerung, kann dieses System hochkomplexe Filter mit Hunderten von Schichten produzieren. Die Technologie ist bereits kommerzialisiert. Durch die Kooperation mit dem Labor für Produktionsautomatisierung der Feng Chia Universität, das über besondere Kompetenzen im Bereich künstlicher Intelligenz und bei intelligenten Fertigungssystemen verfügt, eröffnen sich neue Möglichkeiten, die Leistungsfähigkeit der EOSS® durch die Integration von KI noch einmal signifikant zu verbessern und weitere Märkte zu erschließen.
Fraunhofer Innovation Platform FIP
Eine »Fraunhofer Innovation Platform« ist eine temporäre Fraunhofer-ähnliche Forschungseinheit, die von einer Universität oder einer nicht-kommerziellen Forschungseinrichtung im Ausland in enger Zusammenarbeit mit einem oder mehreren Fraunhofer-Instituten in Deutschland betrieben und zunächst für einen Zeitraum von fünf Jahren eingerichtet wird. Um wissenschaftliche Forschungsergebnisse zu verwerten, zu transferieren und zu kommerzialisieren, entwickeln die kooperierenden Partner eine gemeinsame Strategie und ein einzigartiges Geschäftsangebot, indem sie ihre komplementären Kompetenzen synergetisch kombinieren.
https://www.ist.fraunhofer.de/de/presse-publikationen/2024/eroeffnung-der-ersten...
Criteria of this press release:
Journalists, Scientists and scholars, all interested persons
Electrical engineering, Materials sciences, Mechanical engineering, Physics / astronomy
transregional, national
Cooperation agreements, Miscellaneous scientific news/publications
German
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