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Viele innovative Unternehmen aus Europa, die an Edge-AI-Technologien arbeiten, sind bislang auf internationale Lieferketten angewiesen. Um diese Abhängigkeit zu verringern, errichten Forschungsorganisationen aus vier EU-Ländern – darunter Fraunhofer – eine europäische Pilotlinie für Next-Generation Edge-AI-Technologien.
Edge-AI-Anwendungen verarbeiten Daten, wo sie entstehen. Das bietet Vorteile für die Sicherheit und Geschwindigkeit von KI-Systemen und findet vor allem in Bereichen wie Robotik, autonomes Fahren und Medizintechnik immer mehr Verwendung. Edge-AI ermöglicht Echt-Zeit Entscheidung bei sehr geringer Latenz. Für innovative europäische Unternehmen kann die Zugänglichkeit zu diesen fortschrittlicher Halbleiter-Technologien eine Herausforderung sein, da sie mangels eigener Fertigungskapazitäten häufig auf Zulieferer aus Asien und den USA angewiesen sind.
Um zukünftig Forschungseinrichtungen, Universitäten, Start-Ups und KMUs die Entwicklung von Next-Generation Edge-AI-Systemen zu ermöglichen, hat das PREVAIL-Konsortium in den vergangenen zwei Jahren eine Pilotlinie für die Fertigung dieser Technologie in Europa aufgebaut. Ziel der vier beteiligten Forschungseinrichtungen ist es, den Zugang zu diesen Zukunftstechnologien zu erleichtern und die technologische Souveränität Europas sicherzustellen.
𝐄𝐮𝐫𝐨𝐩ä𝐢𝐬𝐜𝐡𝐞 𝐙𝐮𝐬𝐚𝐦𝐦𝐞𝐧𝐚𝐫𝐛𝐞𝐢𝐭
Die am PREVAIL-Projekt beteiligten Forschungs- und Technologieorganisationen (RTOs) – CEA-Leti (Frankreich), Fraunhofer-Gesellschaft (Deutschland), imec (Belgien) und VTT (Finnland) – ergänzen sich komplementär in ihren Arbeitsschwerpunkten. Dadurch stärkt das Projekt die wissenschaftliche Zusammenarbeit auf europäischer Ebene und kann die gesamte Breite der für Edge-AI relevante Technologien abbilden.
Sie umfassen die Bereiche »Embedded Non-Volatile Memories«, »3DIntegration« sowie »Silicon Photonics and Connectivity«. Im Rahmen des PREVAIL-Projekts wird für jedes dieser Themenfelder ein Early-Stage Technologie-Demonstrator entwickelt. Dabei bringen die Projektpartner kollaborativ ihre Expertise ein. Jeder Demonstrator wird von mindestens zwei RTOs gemeinsam bearbeitet.
Exemplarisch für das Themenfeld »3D-Integration« soll gezeigt werden, wie sich verschiedene Mix-Pitch Verbindungstechnologien auf einem gemeinsamen Silizium-Interposer Substrat realisieren lassen. An diesem Demonstrator arbeiten neben CEA-Leti und imec auch Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer EMFT.
Vier Fraunhofer-Institute aus dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik sowie der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) sind am PREVAIL-Projekt beteiligt:
• Das 𝐅𝐫𝐚𝐮𝐧𝐡𝐨𝐟𝐞𝐫 𝐈𝐙𝐌-𝐀𝐒𝐒𝐈𝐃 – „𝐂𝐞𝐧𝐭𝐞𝐫 𝐀𝐥𝐥 𝐒𝐢𝐥𝐢𝐜𝐨𝐧 𝐒𝐲𝐬𝐭𝐞𝐦 𝐈𝐧𝐭𝐞𝐠𝐫𝐚𝐭𝐢𝐨𝐧 𝐃𝐫𝐞𝐬𝐝𝐞𝐧“ führend bei 300mm Technologien im Bereich Advanced-Packaging und 3D-Wafer-Level-Systemintegration trägt im Bereich 3D-Integration bei.
• Das 𝐂𝐞𝐧𝐭𝐞𝐫 𝐍𝐚𝐧𝐨𝐞𝐥𝐞𝐜𝐭𝐫𝐨𝐧𝐢𝐜 𝐓𝐞𝐜𝐡𝐧𝐨𝐥𝐨𝐠𝐢𝐞𝐬 (𝐂𝐍𝐓) des 𝐅𝐫𝐚𝐮𝐧𝐡𝐨𝐟𝐞𝐫 𝐈𝐏𝐌𝐒 bringt seine 300mm CMOS-kompatiblen nanoelektronischen Technologien auf Basis ferroelektrischer Materialien u. a. für Embedded non-volatile Memory ein.
• Das 𝐅𝐫𝐚𝐮𝐧𝐡𝐨𝐟𝐞𝐫 𝐄𝐌𝐅𝐓 wird die Chip-zu-Folie-Integration und die physikalische Analyse für Trust beisteuern.
• Das 𝐅𝐫𝐚𝐮𝐧𝐡𝐨𝐟𝐞𝐫 𝐈𝐈𝐒 trägt mit dem Design, der Messung und dem Test von integrierten CMOS-Schaltungen bei – gestützt auf seine langjährige Erfahrung mit fortschrittlichen Halbleitertechnologien bis hinunter zu Strukturgrößen von 22 nm.
𝐒𝐭𝐚𝐭𝐞 𝐨𝐟 𝐭𝐡𝐞 𝐚𝐫𝐭 𝐟ü𝐫 𝐤𝐥𝐞𝐢𝐧𝐞 𝐮𝐧𝐝 𝐦𝐢𝐭𝐭𝐥𝐞𝐫𝐞 𝐔𝐧𝐭𝐞𝐫𝐧𝐞𝐡𝐦𝐞𝐧
Zur praktischen Umsetzung der hochmodernen Technologien wurden allein am Fraunhofer IZM-ASSID sechs neue Anlagen beschafft, die nun in die bestehende 200/300mm Prozesslinie für die 2,5D/3D-Systemintegration eingebunden werden. Für die Etablierung der „Multi-hub Test and Experimentation Facility (TEF) for edge AI hardware“ stellten die beteiligten Länder und die Europäische Kommission insgesamt Fördermittel in Höhe von 155,99 Millionen Euro bereit. Davon wurden über 80 Prozent in neue Geräte investiert.
Diese Infrastruktur steht damit insbesondere externen Partnern und Unternehmen, die Interesse an Edge-AI-Technologien haben, zur Verfügung. Dabei ist das breit aufgestellte PREVAIL-Konsortium in der Lage, eine Vielzahl an möglichen Entwicklungsaufträgen zu bearbeiten. Das Spektrum der Pilotlinie reicht von der Designentwicklung, über Prototyping und Hardware-Fertigung in Kleinserien bis hin zu Validierungen und Analysen.
Interessenten können sich auf der 𝐒𝐄𝐌𝐈𝐂𝐎𝐍 𝐄𝐮𝐫𝐨𝐩𝐚 vom 18. bis 21. November in München direkt bei den beteiligten RTOs bzw. auf der Website https://prevail-project.eu/ informieren. Das 𝐅𝐫𝐚𝐮𝐧𝐡𝐨𝐟𝐞𝐫 𝐈𝐙𝐌-𝐀𝐒𝐒𝐈𝐃 wird am Stand von 𝐒𝐢𝐥𝐢𝐜𝐨𝐧 𝐒𝐚𝐱𝐨𝐧𝐲 in 𝐇𝐚𝐥𝐥𝐞 𝐁𝟏, 𝐒𝐭𝐚𝐧𝐝 𝐁𝟏𝟐𝟐𝟏-𝟐 vertreten sein.
Förderkennzeichen:
Kofinanziert von der Europäischen Union im Call „DIGITAL-2021-CLOUD-AI-01“ (Grant Agreement No. 101083307), sowie in Deutschland durch das Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Referenz 16ME0834)
(Text: Steffen Schindler)
Dr. Frank Windrich l Telefon +49 351 795572-49 l frank.windrich@assid.izm.fraunhofer.de l Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Institutsteil Dresden (ASSID) l Ringstraße 12 l 01468 Dresden-Moritzburg l www.izm.fraunhofer.de
https://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/prevail.html
Mit den Mitteln des PREVAIL-Projekts konnten am Fraunhofer IZM-ASSID sechs neue Maschinen beschafft ...
Source: Silvia Wolf
Copyright: © Fraunhofer IZM-ASSID
Mit den Mitteln des PREVAIL-Projekts konnten am Fraunhofer IZM-ASSID sechs neue Maschinen beschafft ...
Source: Silvia Wolf
Copyright: © Fraunhofer IZM-ASSID
Criteria of this press release:
Business and commerce, Journalists, Scientists and scholars
Electrical engineering, Information technology
transregional, national
Research projects
German
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