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Brückenschlag zwischen Hochschule und Industrie
"bonding" heißt ein Verfahren zum Kontaktieren von Golddrähten in der Mikroelektronik, das eine Brücke zwischen Chip und Umwelt schlägt. "bonding" ist auch der Name einer studentischen Initiative, die ebenfalls Brücken schlagen will: zwischen Hochschule und Industrie. Ziel der Initiative ist es, Studierenden der Ingenieur- und Naturwissenschaften fachübergreifend und praxisnah Einblick in die Berufswelt zu geben.
Die Kontaktmesse findet unter Schirmherrschaft des Rektors der TU Dresden, Prof. Achim Mehlhorn, statt.
Insgesamt 100 Aussteller konnte die Hochschulgruppe Dresden für die Firmenkontaktmesse 2002 gewinnen: Vom regionalen Mittelständler bis zum Global Player sind alle vertreten.
Um der Vielzahl der Aussteller gerecht zu werden, sind Messestände nicht nur im Hörsaalzentrum, sondern auch in einem großen Messezelt auf der Wiese hinter dem Gebäude geplant.
In den Seminarräumen des Hörsaalzentrums sollen Rund-Tisch-Gespräche stattfinden. Diese Gespräche sind eine fantastische Möglichkeit für Studenten, aus erster Hand Informationen über die Unternehmen zu erfahren.
Organisiert wird die Messe auf ehrenamtlicher Basis von den Mitgliedern der hiesigen Hochschulgruppe. Mittlerweile zählt bonding Dresden 21 aktive Mitglieder - so viele wie nie zuvor. Die Firmenkontaktmesse ist das größte Projekt der Hochschulgruppe.
Hinweise zur Teilnahme:
Informationen: Gunnar Koch, Messeleiter, Tel. 01 60/7 54 12 18; Mathias Wellner, Öffentlichkeitsarbeit, Tel. 01 62/9 23 32 69; Dennis Pohlig, Öffentlichkeitsarbeit, Tel. 01 77/7 72 77 45
Termin:
29.04.2002 ab 09:00 - 30.04.2002 16:30
Veranstaltungsort:
TU Dresden
Hörsaalzentrum
Bergstr. 64
01069 Dresden
01062 Dresden
Sachsen
Deutschland
Zielgruppe:
Journalisten, Studierende
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
regional
Sachgebiete:
Arten:
Eintrag:
16.04.2002
Absender:
Birgit Berg
Abteilung:
Pressestelle
Veranstaltung ist kostenlos:
unbekannt
Textsprache:
Deutsch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event5690
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