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Nachrichten, Termine, Experten
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In Fachbeiträgen wird dargestellt, wie beginnend vom Design eines Siliziumchips über Analysemethoden bis hin zum komplettierten Sensorsystem, Lösungen gefunden werden, welche eine zuverlässige und rückwirkungsarme Montage ermöglichen.
Schwerpunkte sind das Handling und die spannungs-optimierte Montage extrem dünner Silizium-Kraftsensoren, die Miniaturisierung und das Wärme-Management bei optischen Hochleistungsbaugruppen sowie Montagelösungen auf Waferlevel. Weiterhin werden Lösungswege zur Realisierung hermetischer oder thermisch stark belastbarer multifunktionaler Packages für die Infrarot-Sensorik aufgezeigt.
Das Ziel der Veranstaltung ist es, aktuelle Ergebnisse aus Forschung und Entwicklung im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik für siliziumbasierte MEMS- Sensoren wie zum Beispiel Drucksensoren oder Si-Dehnmesstreifen, für IR-Komponenten und Hochleistungs-LED zu präsentieren und zu diskutieren.
Dabei werden Aspekte von Simulation und Design über die Prozessentwicklung bis zur Charakterisierung und Analyse kompletter Baugruppen betrachtet.
Hinweise zur Teilnahme:
Die Anmeldegebühr beträgt 150 Euro inklusive
Mehrwertsteuer.
Termin:
16.10.2018 09:30 - 15:30
Veranstaltungsort:
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
Konferenzraum, 3. Etage
99099 Erfurt
Thüringen
Deutschland
Zielgruppe:
Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
überregional
Sachgebiete:
Elektrotechnik, Maschinenbau, Physik / Astronomie, Werkstoffwissenschaften
Arten:
Seminar / Workshop / Diskussion
Eintrag:
17.08.2018
Absender:
Andreas Albrecht
Abteilung:
Marketing
Veranstaltung ist kostenlos:
nein
Textsprache:
Deutsch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event61284
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