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16.10.2018 - 16.10.2018 | Erfurt

Innovative Konzepte der Aufbau-und Verbindungstechnik für MEMS und MOEMS

AVT für MEMS-basierte Sensoren, Hochleistungs-LED Module sowie IR-Sensorsysteme

In Fachbeiträgen wird dargestellt, wie beginnend vom Design eines Siliziumchips über Analysemethoden bis hin zum komplettierten Sensorsystem, Lösungen gefunden werden, welche eine zuverlässige und rückwirkungsarme Montage ermöglichen.
Schwerpunkte sind das Handling und die spannungs-optimierte Montage extrem dünner Silizium-Kraftsensoren, die Miniaturisierung und das Wärme-Management bei optischen Hochleistungsbaugruppen sowie Montagelösungen auf Waferlevel. Weiterhin werden Lösungswege zur Realisierung hermetischer oder thermisch stark belastbarer multifunktionaler Packages für die Infrarot-Sensorik aufgezeigt.

Das Ziel der Veranstaltung ist es, aktuelle Ergebnisse aus Forschung und Entwicklung im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik für siliziumbasierte MEMS- Sensoren wie zum Beispiel Drucksensoren oder Si-Dehnmesstreifen, für IR-Komponenten und Hochleistungs-LED zu präsentieren und zu diskutieren.
Dabei werden Aspekte von Simulation und Design über die Prozessentwicklung bis zur Charakterisierung und Analyse kompletter Baugruppen betrachtet.

Hinweise zur Teilnahme:
Die Anmeldegebühr beträgt 150 Euro inklusive
Mehrwertsteuer.

Termin:

16.10.2018 09:30 - 15:30

Veranstaltungsort:

CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
Konferenzraum, 3. Etage
99099 Erfurt
Thüringen
Deutschland

Zielgruppe:

Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler

E-Mail-Adresse:

Relevanz:

überregional

Sachgebiete:

Elektrotechnik, Maschinenbau, Physik / Astronomie, Werkstoffwissenschaften

Arten:

Seminar / Workshop / Diskussion

Eintrag:

17.08.2018

Absender:

Andreas Albrecht

Abteilung:

Marketing

Veranstaltung ist kostenlos:

nein

Textsprache:

Deutsch

URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event61284

Anhang
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