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Nachrichten, Termine, Experten
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Mit dem Ziel, nationale und internationale Fachleute unterschiedlicher Disziplinen der Produktentwicklung aus Industrie und Wissenschaft in den Dialog zu bringen, hat das Fraunhofer IAO gemeinsam mit dem Institut für Konstruktionstechnik und Technisches Design IKTD, dem Institut für Maschinenelemente IMA und dem Institut für Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement IAT der Universität Stuttgart das Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung SSP ins Leben gerufen.
Bereits zum fünften Mal findet das SSP statt, nachdem die Symposien 2011, 2013, 2015 und 2017 mit jeweils über 200 Besuchern aus Wissenschaft und Wirtschaft sehr großen Zuspruch gefunden haben. Am ersten Tag steht die Industrie im Fokus, am zweiten Tag findet eine wissenschaftliche Konferenz statt. Die Konferenz bietet Wissenschaftlern eine Plattform zur Präsentation und Diskussion ihrer neuesten Forschungsergebnisse und fördert so den interdisziplinären Wissenstransfer.
Die veranstaltenden Institute laden dazu ein, Beiträge für die wissenschaftliche Konferenz während des Stuttgarter Symposiums für Produktentwicklung SSP 2019 einzureichen. Die Beiträge sollen Methoden, Strategien und Verfahren thematisieren, die es ermöglichen, Produktentwicklungsprozesse zu vernetzen, digitale Werkzeuge zu integrieren und die Potenziale neuer Technologien und Werkstoffe optimal auszuschöpfen.
Call for Papers:
Autoren werden gebeten, Beiträge in den folgenden Kategorien einzureichen:
- Agile Produktentwicklung
- Bionische Produktentwicklung / Biologisierung
- Digital Engineering
- Geschäftsmodelle moderner Produktentwicklung
- Industrie 4.0 / Cyber-Physical Products
- Innovations- und Technologiemanagement
- Konstruktionsmethodiken
- Leichtbau in der Produktentwicklung
- Nachhaltige Produktentwicklung
- Nutzerzentriertes Design
- Wissensmanagement in der Produktentwicklung
- Zuverlässige Produktentwicklung
Beiträge können nach Registrierung im Konferenz-Management-Systemin Form eines Abstracts (zwei DIN A4-Seiten inkl. Bilder und Quellenangaben) eingereicht werden. Hierzu ist die offizielle Vorlage (Abstract)zu nutzen. Die Deadline für die Einreichung des Abstracts ist der 24. August 2018.
Review der Abstracts:
Nach Abschluss des Review-Prozesses auf Grundlage der Abstracts werden die Autoren am 19. Oktober 2018 über die Annahme informiert.
Full Paper:
Zum Erstellen des druckfertigen Beitrags ist unbedingt die offizielle Vorlage (Fullpaper)zu nutzen. Der Beitrag muss spätestens am 21. Dezember 2018 über das Konferenz-Management-Systemeingereicht werden. Jeder Beitrag sollte einen Umfang von maximal zehn Seiten inklusive Bildern und Quellenangaben aufweisen, die Anzahl der Seiten muss gerade sein.
Finaler Upload (Full Paper):
Nach Mitteilung der Review-Ergebnisse erhalten alle Autoren die Möglichkeit, notwendige Änderungen in ihr Dokument einzuarbeiten. Die druckfertigen Beiträge sind bis spätestens 29. März 2019 über das Konferenz-Management-System hochzuladen.
Konferenzsprache:
Die offizielle Konferenzsprache ist Deutsch. Englischsprachige Beiträge sind ebenfalls willkommen.
Best Paper Award:
Der beste Beitrag wird ausgezeichnet und der Verfasser erhält die Möglichkeit, im Plenum vorzutragen.
Ansprechpartner:
Dipl.-Ing. Daniel Roth
Gruppenleiter Methodische Produktentwicklung
Institut für Konstruktionstechnik und Technisches Design
Pfaffenwaldring 9
70569 Stuttgart
Telefon +49 711 685-60240
E-Mail: daniel.roth@iktd.uni-stuttgart.de
Tanja Vartanian
Leiterin Veranstaltungsmanagement
Fraunhofer IAO
Nobelstraße 12
70569 Stuttgart
Telefon +49 711 970-2080
E-Mail: tanja.vartanian@iao.fraunhofer.de
Veranstalter:
Verein zur Förderung produktionstechnischer Forschung e.V., Stuttgart und
Fraunhofer IAO, Stuttgart
Mitveranstalter:
Institut für Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement IAT,
Institut für Konstruktionstechnik und Technisches Design IKTD und
Institut für Maschinenelemente IMA der Universität Stuttgart
Vorsitz:
Prof. Dr.-Ing. Prof. E. h. Wilhelm Bauer, Fraunhofer IAO, Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E .h. Dr. h. c. Dieter Spath, IAT, Universität Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Hansgeorg Binz, IKTD, Universität Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Bernd Bertsche, IMA, Universität Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Oliver Riedel, Fraunhofer IAO, Stuttgart
Hinweise zur Teilnahme:
Anmeldeschluss: 6. Mai 2019
Konferenz-Deadlines:
Einreichung des Abstracts bis 24. August 2018
Benachrichtigung über Abstract-Annahme 19. Oktober 2018
Einreichung des Full Papers bis 21. Dezember 2018
Benachrichtigung über Full-Paper-Annahme 15. März 2019
Kostenlose Stornierung bei Ablehnung bis 29. März 2019
15. Mai 2019 | Forum 545 €
16. Mai 2019 | Konferenz 245 €
15. und 16. Mai 2019 | Forum und Konferenz 645 €
In den jeweiligen Gebühren enthalten sind die Teilnahme an den Vorträgen, Tagungsunterlagen (teilweise digital), das Mittagessen sowie die Erfrischungen während der Pausen.
Frühbucherrabatt bis 21. September 2018:
Bei einer Anmeldung bis zum 21. September 2018 wird ein Rabatt von 100 € pro Person bei der Buchung des Forums oder beider Veranstaltungstage gewährt.
Bitte beachten Sie, dass wir für die Konferenz keinen Frühbucherrabatt anbieten können (Standard-Teilnahmegebühr: 245 €).
Frühbucherrabatt bis 18. Januar 2019:
Bei einer Anmeldung bis zum 18. Januar 2019 wird ein Rabatt von 50 € pro Person bei der Buchung des Forums oder beider Veranstaltungstage gewährt.
Bitte beachten Sie, dass wir für die Konferenz keinen Frühbucherrabatt anbieten können (Standard-Teilnahmegebühr: 245 €).
Termin:
16.05.2019 08:30 - 18:00
Anmeldeschluss:
06.05.2019
Veranstaltungsort:
Fraunhofer-Institutszentrum Stuttgart – Zentrum für Virtuelles Engineering ZVE
Nobelstraße 12
70569 Stuttgart
Baden-Württemberg
Deutschland
Zielgruppe:
Journalisten, Wissenschaftler
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
überregional
Sachgebiete:
Informationstechnik
Arten:
Konferenz / Symposion / (Jahres-)Tagung
Eintrag:
04.02.2019
Absender:
Juliane Segedi
Abteilung:
Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Veranstaltung ist kostenlos:
nein
Textsprache:
Deutsch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event62712
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