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12.09.2023 - 12.09.2023 | Erfurt

Save the date! Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Waferlevel-Montage

Führende Vertreter aus Wirtschaft und Wissenschaft berichten über die zuverlässige und rückwirkungsarme, spannungs-optimierte Montage dünner Siliziumsensoren sowie optischer Hochleistungsbaugruppen.

Welche Technologie erfüllt die technischen Anforderungen und bietet wettbewerbsfähige Herstellkosten? Welche neuen Möglichkeiten und Kombinationen haben sich bewährt?

Im Rahmen des Workshops werden führende Vertreter aus Industrie und Forschung in der Mikrosystem- und Halbleitertechnologie über Erfahrungen und neue Entwicklungen aus dem Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik berichten. Der Blickwinkel wird auf die zuverlässige und rückwirkungsarme, spannungs-optimierte Montage dünner Siliziumsensoren sowie optischer Hochleistungsbaugruppen gerichtet, Vorteile einzelner Verfahren betrachtet und der Diskurs angeregt.

Die Veranstaltung bietet Raum zum Kennenlernen neuer Möglichkeiten und Vernetzen der Akteure.

Eine ausführliche Agenda zur Veranstaltung wird in Kürze online bereitgestellt.

Hinweise zur Teilnahme:
Hybrid-Veranstaltung.
Anmeldung jederzeit online unter https://www.cismst.de/workshops/avt-2023/anmeldung/ oder auch vor Ort.

Die Anmeldegebühr beträgt 150 € für die Teilnahme vor Ort inklusive Mehrwertsteuer.
Für eine Online-Teilnahme werden 120 € (mehrwertsteuerfrei) fällig.

Termin:

12.09.2023

Veranstaltungsort:

CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
Konrad-Zuse-Str. 14
Konferenzsaal, 3. Etage
99099 Erfurt
Thüringen
Deutschland

Zielgruppe:

Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler

E-Mail-Adresse:

Relevanz:

überregional

Sachgebiete:

Elektrotechnik, Maschinenbau, Physik / Astronomie, Werkstoffwissenschaften

Arten:

Seminar / Workshop / Diskussion

Eintrag:

04.05.2023

Absender:

Andreas Albrecht

Abteilung:

Marketing

Veranstaltung ist kostenlos:

nein

Textsprache:

Deutsch

URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event74305


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