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30.06.2004 - 30.06.2004 | Ulm
The 3D-SoftChip is a combination of state-of-the-art processing and interconnection technology. It comprises the vertical integration of two chips (a Configurable Array Processor and an Intelligent Configurable Switch) through indium bump 3D interconnections. The Configurable Array Processor (CAP) is an array of heterogeneous processing elements (PEs) while the Intelligent Configurable Switch (ICS) comprises a switch block, 32-bit dedicated RISC processor for control, on-chip program/data memory, data frame buffer along with a Direct Memory Access (DMA) controller. This seminar discusses the 3D-SoftChip architecture for real-time communication and multimedia signal processing and describes the HW/SW co-design and verification methodology.
Hinweise zur Teilnahme:
Termin:
30.06.2004 17:00 - 19:00
Veranstaltungsort:
Oberer Eselsberg, Universität West, Hörsaal 45.2
89081 Ulm
Baden-Württemberg
Deutschland
Zielgruppe:
Studierende, Wissenschaftler
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
lokal
Sachgebiete:
Elektrotechnik, Energie
Arten:
Eintrag:
02.06.2004
Absender:
Peter Pietschmann
Abteilung:
Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Veranstaltung ist kostenlos:
unbekannt
Textsprache:
Deutsch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event11418
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