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08.02.2006 - 09.02.2006 | Fellbach
Call for Papers
Bei dem rasanten Tempo in der Elektronik genügt es heute nicht mehr, einzelne aufbau- und fertigungstechnische Schritte zu betrachten und zu beherrschen, sondern erforderlich ist eine ganzheitliche Sicht über die gesamte Wertschöpfungskette der Baugruppenfertigung: Design, Technologie, Test. Halbleiteraufbautechniken mit neuartigen Substrat- und Leiterplattentechniken vom direkt kontaktierten Chip bis zur multifunktionalen Leiterplatte stehen im Mittelpunkt der Fachtagung "Elektronische Baugruppen" am 8./9. Februar 2006 in Fellbach, die von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) gemeinsam mit der dem DVS Deutscher Verband für Schweißen und verwandter Verfahren veranstaltet wird. Im Hinblick auf den Produktionsstandort Deutschland und Europa geht es auch um die Wettbewerbssituation. Dazu gehört z. B. auch die Ablösung von Blei zum 1. Juli 2006 in der Elektronikfertigung.
Die Beitrage umfassen das Spektrum vom Design über die Material-, Verfahrens-, und Geräteentwicklung bis zur Qualitätssicherung in der elektronischen Baugruppenfertigung beinhalten.
Kurzfassung bitte bis zum 15. Juni 2005 online einreichen:
http://www.dvs-ev.de/elektronische-baugruppen2006
Informationen: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), http://www.vde.com/gmm, gmm@vde.com
Hinweise zur Teilnahme:
Termin:
08.02.2006 - 09.02.2006
Veranstaltungsort:
Schwabenlandhalle Fellbach
Tainer Straße 7
70734 Fellbach
Baden-Württemberg
Deutschland
Zielgruppe:
Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
überregional
Sachgebiete:
Elektrotechnik, Energie
Arten:
Eintrag:
19.04.2005
Absender:
Ursula Gluske-Tibud
Abteilung:
Kommunikation + Public Affairs
Veranstaltung ist kostenlos:
nein
Textsprache:
Deutsch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event13836
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