idw – Informationsdienst Wissenschaft
Nachrichten, Termine, Experten
Nachrichten, Termine, Experten
idw - Informationsdienst
Wissenschaft
25.05.2023 - 25.05.2023 | Stuttgart
Das siebte Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung SSP richtet sich an Fachexpertinnen und Fachexperten aus Wissenschaft und Wirtschaft. Die Konferenz gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der Forschung zu Methoden, Lösungsansätzen und Technologien in der Produktentwicklung.
Mit dem Ziel, nationale und internationale Fachleute unterschiedlicher Disziplinen der Produktentwicklung aus Industrie und Wissenschaft in den Dialog zu bringen, hat das Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation IAO gemeinsam mit dem Institut für Konstruktionstechnik und Technisches Design IKTD, dem Institut für Maschinenelemente IMA und dem Institut für Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement IAT der Universität Stuttgart das Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung SSP ins Leben gerufen.
Bereits zum siebten Mal findet das SSP statt, nachdem die vergangenen Symposien mit jeweils über 150 Gästen aus Wissenschaft und Wirtschaft sehr großen Zuspruch gefunden haben. Die wissenschaftliche Konferenz bietet Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern eine Plattform zur Präsentation und Diskussion ihrer neuesten Forschungsergebnisse und fördert den interdisziplinären Wissenstransfer.
Call for Papers
Die veranstaltenden Institute laden dazu ein, wissenschaftliche Beträge einzureichen. Diese sollen Methoden, Strategien und Verfahren thematisieren, die es ermöglichen, Produktentwicklungsprozesse zu vernetzen, digitale Werkzeuge zu integrieren und die Potenziale neuer Technologien und Werkstoffe optimal auszuschöpfen. Beiträge, die dabei auch die Auswirkungen der Corona-Krise reflektieren, sind sehr willkommen.
Alle Beiträge durchlaufen einen zweistufigen Peer-Review-Prozess (double-blind review). Full Papers werden online veröffentlicht (Open Access). Die SSP ist bei Scopus angenommen und die Beiträge werden dort gelistet.
Alle weiteren Informationen und Deadlines finden Sie gesammelt im separat verlinkten Informationsblatt. Anmeldeschluss für Autorinnen und Autoren ist der 20. Januar 2023.
Autorinnen und Autoren werden gebeten, Beiträge in den folgenden Kategorien einzureichen:
Adaptive Bedienung für automatisiertes Fahren
Advanced Systems Engineering (ASE) / Model-Based Systems Engineering
Agile Produktentwicklung
Design-Technik-Konvergenz
Digital Engineering
Innovations- und Technologiemanagement
Konstruktionsmethodiken
Leichtbau in der Produktentwicklung
Nachhaltige Produktentwicklung
Nutzerzentriertes Design
Produktkomplexität
Wissensmanagement in der Produktentwicklung
Zuverlässige Produktentwicklung
Integration der DES=ING-Tagung
Die vierte Fachtagung »DES=ING« wird innerhalb des Stuttgarter Symposiums für Produktentwicklung nun als eigenständiger Track durchgeführt. Sie beschäftigt sich nach wie vor mit den interdisziplinären Gestaltungsprozessen, in denen Designerinnen und Designer sowie Ingenieurinnen und Ingenieure eine Hauptrolle spielen. Anhand der ausgeschriebenen Themenfelder soll die Vernetzung zwischen dem Technischen Design und der Konstruktionstechnik verdeutlicht werden. Denn diese Zusammenarbeit ist von entscheidender Bedeutung für die Effizienz und Effektivität in der Produktentwicklung. Dies wollen wir gemeinsamen mit Ihnen diskutieren, d. h. mit Ingenieurinnen und Ingenieuren sowie Designerinnen und Designern und vor allem mit heutigen und zukünftigen Führungskräften aller FuE-Abteilungen sowie mit Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler aller relevanten Disziplinen.
Konferenzsprache
Die offizielle Konferenzsprache ist Deutsch. Englischsprachige Beiträge sind ebenfalls willkommen.
Best Paper Award
Der beste Beitrag wird ausgezeichnet und der Verfassende erhält die Möglichkeit, im Plenum vorzutragen.
Wissenschaftliche Ansprechpartner:
Dr.-Ing. Daniel Roth
Stlv. Leiter Konstruktionstechnik, Leiter Finanzen und Verwaltung, Gruppenleiter Methodische Produktentwicklung
Institut für Konstruktionstechnik und Technisches Design
Pfaffenwaldring 9
70569 Stuttgart
Telefon +49 711 685-60240
daniel.roth@iktd.uni-stuttgart.de
Dr.-Ing. Manfred Dangelmaier
Leiter Wissenstransfer
Fraunhofer IAO
Nobelstr. 12
70569 Stuttgart
Telefon +49 711 970-2107
manfred.dangelmaier@iao.fraunhofer.de
Hinweise zur Teilnahme:
Kosten
Die Teilnahmegebühr für die Konferenz beträgt 295 € pro Person. In der Gebühr enthalten sind die Teilnahme an den Vorträgen sowie für Autorinnen und Autoren die Open-Access-Veröffentlichung.
Stornierung
bis 10.04.2023 | kostenlose Stornierung für Paper-Einreichende bei Ablehnung
bis 25.04.2023 | 75 Euro
ab 26.04.2023 | volle Teilnahmegebühr
Anmeldung:
https://crm-portal.iao.fraunhofer.de/eventonline/event.aspx?contextId=A0360307D0...
Anmeldeschluss: 18. Mai 2023
Anmeldeschluss für Autorinnen und Autoren: 20. Januar 2023
Termin:
25.05.2023 08:30 - 17:30
Veranstaltungsort:
Fraunhofer-Institutszentrum Stuttgart, Nobelstraße 12
70569 Stuttgart
Baden-Württemberg
Deutschland
Zielgruppe:
Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler
Relevanz:
überregional
Sachgebiete:
Informationstechnik, Wirtschaft
Arten:
Konferenz / Symposion / (Jahres-)Tagung
Eintrag:
12.09.2022
Absender:
Juliane Segedi
Abteilung:
Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Veranstaltung ist kostenlos:
nein
Textsprache:
Deutsch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event72404
Sie können Suchbegriffe mit und, oder und / oder nicht verknüpfen, z. B. Philo nicht logie.
Verknüpfungen können Sie mit Klammern voneinander trennen, z. B. (Philo nicht logie) oder (Psycho und logie).
Zusammenhängende Worte werden als Wortgruppe gesucht, wenn Sie sie in Anführungsstriche setzen, z. B. „Bundesrepublik Deutschland“.
Die Erweiterte Suche können Sie auch nutzen, ohne Suchbegriffe einzugeben. Sie orientiert sich dann an den Kriterien, die Sie ausgewählt haben (z. B. nach dem Land oder dem Sachgebiet).
Haben Sie in einer Kategorie kein Kriterium ausgewählt, wird die gesamte Kategorie durchsucht (z.B. alle Sachgebiete oder alle Länder).
