idw – Informationsdienst Wissenschaft

Nachrichten, Termine, Experten

Grafik: idw-Logo
Grafik: idw-Logo

idw - Informationsdienst
Wissenschaft

Science Video Project
idw-Abo

idw-News App:

AppStore

Google Play Store

Veranstaltung


institutionlogo

09.03.2021 - 09.03.2021 | Berlin

2.5D and 3D Wafer Level Packaging

2.5/3D wafer level packaging is one of the important key technologies in advanced microelectronic packaging and system integration worldwide.
The expert session will give an insight into technologies, advantages and applications for 2.5/3D Wafer Level Integration.

Speaker: Kai Zoschke

2.5/3D wafer level packaging is one of the important key technologies in advanced microelectronic packaging and system integration worldwide. This concept has specific advantages in terms of heterogeneous integration of multiple devices such as sensors, processors, memory ICs and transceivers with excellent electrical performance and small form factor.

2.5D packaging approaches are based on passive silicon or glass interposers with through silicon vias (TSVs) or through glass vias (TGVs) which act as intermediate carrier to efficiently link several sub-components with excellent electrical connections together. With such chiplet-like concepts, performance and cost sensitive applications are addressed.

Furthermore, especially integrated circuits with TSVs, so called 3DICs, offer new possibilities to build 3D SiPs (System-in-Package) based on e.g. ASICs, sensors, memory ICs and MEMS for form-factor and performance driven applications.

To support 3DIC-based packaging concepts, Fraunhofer IZM has developed processes for customer-specific post BEOL (back-end of line) integration of TSVs into active CMOS wafers.
For power devices based on silicon carbide (SiC) through substrate vias are of increasing interest. To enable the next generation of power devices, first investigations to establish such through via implementation technologies into SiC are already demonstrated.

Register here: https://www.izm.fraunhofer.de/en/news_events/trainings-and-workshops/advanced-pa...

Hinweise zur Teilnahme:
The expert session series »Advanced Packaging: Simulation, Technology, and Reliability« will give you an exciting insight into hot R&D topics at Fraunhofer IZM and an idea about how you can use our research results and possibilities for your industry or for joint projects together with us.

Participation is free of charge, registration is required. This workshop series aims to address our customers, partners and interested parties from industry, politics and science.

Termin:

09.03.2021 16:00 - 16:45

Veranstaltungsort:

Online/ MS Teams
13355 Berlin
Berlin
Deutschland

Zielgruppe:

Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler

Relevanz:

überregional

Sachgebiete:

Elektrotechnik

Arten:

Seminar / Workshop / Diskussion

Eintrag:

26.02.2021

Absender:

Susann Thoma

Abteilung:

Presse- und Öffentlichkeitsarbeit

Veranstaltung ist kostenlos:

ja

Textsprache:

Englisch

URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event68049


Hilfe

Die Suche / Erweiterte Suche im idw-Archiv
Verknüpfungen

Sie können Suchbegriffe mit und, oder und / oder nicht verknüpfen, z. B. Philo nicht logie.

Klammern

Verknüpfungen können Sie mit Klammern voneinander trennen, z. B. (Philo nicht logie) oder (Psycho und logie).

Wortgruppen

Zusammenhängende Worte werden als Wortgruppe gesucht, wenn Sie sie in Anführungsstriche setzen, z. B. „Bundesrepublik Deutschland“.

Auswahlkriterien

Die Erweiterte Suche können Sie auch nutzen, ohne Suchbegriffe einzugeben. Sie orientiert sich dann an den Kriterien, die Sie ausgewählt haben (z. B. nach dem Land oder dem Sachgebiet).

Haben Sie in einer Kategorie kein Kriterium ausgewählt, wird die gesamte Kategorie durchsucht (z.B. alle Sachgebiete oder alle Länder).