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Das mikroelektronische Modul basiert auf dem an der Universität Utah entwickelten Neurostecker, der mittels Siliziumtechnologie hergestellt wird. Auf diesem werden die aktiven und passiven Bauteile aufgelötet bzw. aufgeklebt. Der modulare Aufbau gestattet eine hohe Flexibilität bei der Entwicklung von verschiedenen neuen biomedizinischen Anwendungen.
Fraunhofer IZM/ A. Okulla
(17 KB, 709 x 472 Punkte)
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