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Am 8./9.02.2006 findet die von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) gemeinsam mit der dem DVS Deutscher Verband für Schweißen und verwandter Verfahren veranstalteten Fachtagung zum Thema "Elektronische Baugruppen" statt.
Call for Papers
Bei dem rasanten Tempo in der Elektronik genügt es heute nicht mehr, einzelne aufbau- und fertigungstechnische Schritte zu betrachten und zu beherrschen, sondern erforderlich ist eine ganzheitliche Sicht über die gesamte Wertschöpfungskette der Baugruppenfertigung: Design, Technologie, Test. Halbleiteraufbautechniken mit neuartigen Substrat- und Leiterplattentechniken vom direkt kontaktierten Chip bis zur multifunktionalen Leiterplatte stehen im Mittelpunkt der Fachtagung "Elektronische Baugruppen" am 8./9. Februar 2006 in Fellbach, die von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) gemeinsam mit der dem DVS Deutscher Verband für Schweißen und verwandter Verfahren veranstaltet wird. Im Hinblick auf den Produktionsstandort Deutschland und Europa geht es auch um die Wettbewerbssituation. Dazu gehört z. B. auch die Ablösung von Blei zum 1. Juli 2006 in der Elektronikfertigung.
Die Beitrage umfassen das Spektrum vom Design über die Material-, Verfahrens-, und Geräteentwicklung bis zur Qualitätssicherung in der elektronischen Baugruppenfertigung beinhalten.
Kurzfassung bitte bis zum 15. Juni 2005 online einreichen:
http://www.dvs-ev.de/elektronische-baugruppen2006
Informationen: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), http://www.vde.com/gmm, gmm@vde.com
http://Informationen: ,
http://www.vde.com/gmm - Informationen zur VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM)
http://gmm@vde.com - VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM)
Merkmale dieser Pressemitteilung:
Elektrotechnik, Energie
überregional
Buntes aus der Wissenschaft, Forschungs- / Wissenstransfer, Wissenschaftliche Tagungen
Deutsch
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