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Die drei europäischen Forschungseinrichtungen CEA (Commissariat à l'Energie Atomique, France), CSEM (Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA, Schweiz) und der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik setzen auf das Erfolgskonzept Vernetzung und Kooperation. Sie unterzeichneten in Basel am 17. Januar 2006 einen Kooperationsvertrag.
Es ist kein Geheimnis: Die Zukunft des europäischen Wirtschaftsraumes hängt entscheidend von Innovationen in den Bereichen Wissenschaft und der Technologie ab. Mikro- und Nanotechnologien konvergieren immer mehr zu so genannten heterogenen Systemen, die neue Materialien und verschiedene Technologien in sich vereinen. Diese Verschmelzung von Technologien kann eine einzelne Institution nur mit immensem Aufwand erbringen. Eine gemeinsame europäische Initiative ist daher eine logische und effiziente Lösung. Deswegen haben sich drei große Forschungsunternehmen aus Deutschland, Frankreich und der Schweiz dazu entschlossen, ihre Kompetenzen zu bündeln.
Europa als Hochburg der Mikrosystem-Technik
Europa hat heute im Bereich der Mikro-Systemtechnik immer noch eine Führungsposition. Diese Position gilt es zu wahren, damit Europa im internationalen Wettbewerb bestehen kann. In einer Zeit, in der Technologien immer komplexer werden, sind interdisziplinäre Forschungsvorhaben umso nötiger. Nur Allianzen können die Anforderungen von Industrieaufträgen und EU-Projekten erfüllen. Gerade da sehen die drei Partner zukünftig Chancen für einen Vorsprung vor der Konkurrenz.
Kooperation bilateral erfolgreich erprobt
Die neue Zusammenarbeit basiert auf erprobten bilateralen Kooperationen. So entwickelten beispielsweise CEA und CSEM vor 2 Jahren eine Technologieplattform für polymere Mikrosysteme, die auf den komplementären Kompetenzen der beiden Institutionen basiert. Seit 2004 besteht ein bilateraler Vertrag zwischen CEA und dem VµE und seit 2005 auch ein weiterer zwischen CSEM und dem VµE. Um zukünftig Kosten und Nutzen zu optimieren, öffnen die drei Partner ihre Labore und Reinräume für gemeinsame Initiativen. Von Bedeutung sind dabei insbesondere die 200 mm Halbleiterlinie von CEA, die Halbleiter/Packaging-Infrastruktur (100 bis 300 mm) des VµE und die Mikrosystem-Einrichtung des CSEM. Zusammen verfügen die drei Partner über fast 18000qm Reinraumfläche.
Um das Erfolgsrezept abzurunden, wird es auch gemeinsame Anstrengungen in der Aus- und Weiterbildung von Wissenschaftlern und Ingenieuren geben.
Weitere Informationen:
Christian Lüdemann
Tel.: +49 (0) 30 / 464 03 - 207
Fax: +49 (0) 30 / 464 03 - 248
E-Mail: luedemann@vue.fraunhofer.de
Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Merkmale dieser Pressemitteilung:
Elektrotechnik, Energie, Informationstechnik, Mathematik, Medien- und Kommunikationswissenschaften, Physik / Astronomie, Wirtschaft
überregional
Forschungs- / Wissenstransfer, Wissenschaftspolitik
Deutsch
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