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Elektronische Etiketten schicken sich an den Barcode bei der automatischen Identifikation von Waren und der Logistik von Produkten abzulösen. Im Gegensatz zum »Zebrastreifen« können sie umfangreiche Informationen speichern und sie mehrere Meter weit übertragen.
Weltweit wird fieberhaft an elektronischen Etiketten - Smart Labels - geforscht. Ein Markt mit enormen Wachstumsraten: Im Jahr 2003 soll es bereits mehr als eine Milliarde Labels geben. Im Gegensatz zu den bislang üblichen Barcodes können Chips umfangreiche Informationen speichern und, wenn sie mit einer Antennenspule verbunden sind, ohne Sichtkontakt Daten mehrere Meter weit übertragen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Institutsteil München, erarbeitet gemeinsam mit den Firmen Mühlbauer GmbH, Texas Instruments und W.C. Heraeus GmbH eine wesentliche Grundlage für diese mikroelektronischen Systeme, die Transponder: Flexible Wafer. Damit gelingt es, Elektronik in alle Dinge des täglichen Lebens zu bringen - sie wird unsichtbar und verschwindet in Gegenstände, in Papier, Folie, Gehäuse, Verpackung oder Kleidung.
Die Münchner Forscher entwickelten eine Technik, mit der es ihnen gelingt, Chips extrem dünn zu machen. Sie ist bisher weltweit konkurrenzlos. Mit einer Kombination von Schleifen, chemischem Ätzen und Polieren können sie komplette Wafer bis auf 10 - 15 Mikrometer abtragen. Das hat mehrere Vorteile: Das Silizium wird so hauchdünn, daß es in Papier oder Folie eingebettet und so flexibel, daß es um einen Bleistift gewickelt werden kann. Erstaunlich genug, daß die Chips nach dieser Prozedur noch funktionieren. »Ziel ist, die Elektronik gleichsam im Papier verschwinden zu lassen«, beschreibt Dr. Frank Ansorge vom Münchner IZM die Vision »Chip in Papier«: Man sieht dem Etikett, der Visitenkarte oder der Briefmarke den elektronischen Kern nicht an.
Ein anspruchsvolles Vorhaben, denn alle Elemente, die bisher in einer stabilen Chipkarte geschützt waren, müssen nun in einem dünnen Papier untergebracht werden. Das Ganze muß so robust und flexibel sein, daß es alle nachfolgenden Bearbeitungsprozesse ohne Schaden übersteht. Im Projekt werden neue Techniken für die die gesamte Entwicklungskette bis hin zur Vorbereitung der Massenfertigung erarbeitet. »Nach Projektschluß werden von den beteiligten Unternehmen die Prototypen in Produkte für unterschiedliche Anwender umgesetzt. Geplant ist der Einsatz bei Fluggesellschaften, Liftbetreibern, bei Paketdiensten, zum Schutz von wertvollen Waren oder von Markenprodukten«, kommentiert Dr. Ansorge das hochgesteckte Ziel.
Auf der Productonica in München vom 9. bis 12. November 1999 stellen die IZM-Forscher ihre hauchdünnen und flexiblen Wafer vor (Halle B6 Stand 405).
Ansprechpartner:
Dr. Frank Ansorge
Telefon 0 89/5 47 59-0 42
Fax 0 89/5 47 59-0 50
email: ansorge@izm.fhg.de
Fraunhofer-Institut für
Zuverlässigkeit und Mikro-
integration IZM
Institutsteil München
Hansastrasse 27d
D-80686 München
Pressekontakt:
Ortrud Hinkel
Telefon 0 30/4 64 03-1 78
Fax 0 30/4 64 03-1 62
email: hinkel@izm.fhg.de
Mit dünnen, flexiblen, gleichzeitig aber robusten Chips gelingt es, Elektronik in alle Dinge des täg ...
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Merkmale dieser Pressemitteilung:
Elektrotechnik, Energie, Informationstechnik, Wirtschaft
überregional
Forschungsprojekte
Deutsch
Mit dünnen, flexiblen, gleichzeitig aber robusten Chips gelingt es, Elektronik in alle Dinge des täg ...
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