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Die Entwicklung und Fertigung von Mikrosystemen stellt Unternehmen vor hohe und oftmals zeitraubende technologische Anforderungen. Künftig kann die Konstruktion von komplexen miniaturisierten Systemen erheblich vereinfacht und beschleunigt werden. Vier mittelständische Unternehmen und zwei Forschungseinrichtungen haben gemeinsam ein optisches 3D-Inspektionssystem entwickelt, mit dem Mikrokomponenten bereits in sehr frühen Phasen des Designprozesses auf ihre Qualität und Zuverlässigkeit getestet werden können. Da die Prüfergebnisse direkt in den Entwicklungsprozess einfließen, wird teures und zeitraubendes Redesign vermieden.
Am Donnerstag, 20. April, stellen die Projektpartner um 9 Uhr im Forum Hotel Alexanderplatz in Berlin die Ergebnisse ihrer vierjährigen Entwicklungsarbeit öffentlich vor. Das Verbundprojekt wurde im Rahmen des Programms Mikrosystemtechnik mit rund 4,7 Mio. DM vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert.
Die Mikrosystemtechnik gehört zu den Schlüsseltechnologien für das 21. Jahrhundert. Bereits heute sind Mikrosysteme aus dem Fahrzeugbau und der Medizintechnik, aber auch aus der Automatisierungs-, Verfahrens- und Umwelttechnik nicht mehr wegzudenken. Selbst in Konsumgütern trifft man sie bereits an. Um in diesem schnell wachsenden High-Tech-Feld erfolgreich bestehen zu können, müssen Unternehmen ihre Produkte schnell und kostengünstig auf den Markt bringen.
Die erheblich gewachsenen Anforderungen an die Technologie sowohl des Entwurfs- als auch des Fertigungsprozesses sind jedoch ein entscheidendes Hemmnis bei der breiten Einführung von Mikrosystemen in neue Erzeugnisse. Im Vergleich zum konventionellen Systementwurf muss beim Entwurf von Mikrosystemen in wesentlich stärkerem Maße eine Vielzahl von technisch-physikalischen Prinzipien, Wirkungsmechanismen und gegenseitigen Abhängigkeiten berücksichtigt werden. Bei der Auswahl, Kombination und Verbindung geeigneter Materialien sowie bei der Simulation und Überwachung eines Mikrosystems können daher nicht einfach Lösungen aus dem Makrobereich übernommen werden.
Aufgrund dieser Besonderheiten war die systematische Qualitätskontrolle von neu entwickelten Komponenten bislang erst beim Systemtest zu Beginn der Fertigung möglich. Mit dem im Verbundprojekt entwickelten optischen 3D-Inspektionssystem speziell für Mikrosysteme läßt sich das Entwicklungsverfahren jetzt deutlich abkürzen. Bereits während der Entwicklung kann die Zuverlässigkeit der einzelnen Komponenten und das Zusammenwirken aller Komponenten im Mikrosystem sowie die Belastbarkeit der verwendeten Materialien und Konstruktionen getestet werden.
Projektpartner:
- BIAS - Bremer Institut für angewandte Strahltechnik, Bremen
- Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration mk-solar@t-online.de, Berlin
- SENTECH Instrumente GmbH, Berlin
- VEW Vereinigte Elektronikwerkstätten GmbH, Bremen
- JENOPTIK Laser, Optik, Systeme GmbH, Jena
- CWM Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, Chemnitz
Nähere Informationen zum Verbundprojekt gibt es beim Projektträger:
VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Klaus Beumler
Rheinstraße 10b, 14513 Teltow
Telefon: 03328/435-194, Fax: 03328/435-256
E-Mail: beumler@vdivde-it.de
Merkmale dieser Pressemitteilung:
Elektrotechnik, Energie, Informationstechnik, Werkstoffwissenschaften
überregional
Buntes aus der Wissenschaft, Forschungsergebnisse
Deutsch
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